微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,采用台积电 N2P 制程与多芯粒设计,配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力达 13.8 PFLOPS,计划 2027 年部署。

市场消息称,美光正加大 HBM 产能投入,2026 年底月度投片量有望较 2025 年底翻倍,重点押注 12Hi HBM4。

AMD 在 Advancing AI 2026 大会上正式公布 Instinct MI455X 加速器细节,采用台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管,配备 432GB HBM4 内存,性能大幅领先前代,并与英伟达 Rubin 展开正面竞争。

美光科技发布2026财年第三财季财报,营收414.56亿美元同比增长345.72%,归母净利润282.43亿美元同比飙升1398.30%,毛利率达84.6%创历史新高,AI存储业务贡献超六成营收。

美光称 HBM4 量产爬坡速度约为去年 12 层 HBM3E 的两倍,下一代 HBM4E 计划明年量产,基础裸片将改由台积电代工。

存储、代工与设备龙头正加速布局混合键合。随着HBM堆叠层数提升,这项先进封装技术被视为突破带宽、功耗与密度瓶颈的关键方向。