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消息称美光 HBM 月产能 2026 年底有望达 10 万片, 较去年翻倍
IT 之家 9 月 4 日消息, 韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称,Micron 美光正积极扩充其 HBM 内存产能, 其 HBM 晶圆月度 …
核心摘要: 围绕 AI 加速器的高带宽内存需求仍在升温 , 美光正被曝进一步扩大 HBM 产能。按照当前消息, 其 HBM 晶圆月度投片量有望在 2026 年底提升至约 10 万片, 较 2025 年底预计水平明显增长。
📌 美光 HBM 月产能目标指向 10 万片
据韩媒报道, 美光正在积极推进 HBM 内存扩产计划。其 HBM 晶圆月度投片量预计将从 2025 年底的 4 万至 5 万片, 提升至 2026 年底的约 10 万片。若该规划顺利落地, 意味着美光相关产能可能在一年左右实现接近翻倍。
HBM 是当前 AI GPU、AI 加速卡和高性能计算平台的重要存储配置 。随着大模型训练、推理和数据中心升级持续推进,HBM 已成为存储厂商争夺高端市场份额的关键产品线。
🔍 扩产重点放在 12Hi HBM4
从产品方向看, 美光此次扩产的重点并不只是增加总体供给 , 而是面向下一代 AI XPU 平台布局更高规格的 HBM 产品。报道称, 美光将产能提升的重心放在 12Hi HBM4 上, 该产品被认为将服务于包括 NVIDIA Rubin GPU 在内的新一代 AI 计算平台。
按照相关预期,12Hi HBM4 在美光整体 HBM 产量中的占比, 可能从 2026 年初的 20% 至 30%, 提升至 2026 年末的约 50%。这意味着美光不仅在追赶产能规模, 也在试图提高高端产品占比。
HBM4 预计将成为下一阶段 AI 芯片平台的重要配套资源, 谁能稳定供货, 谁就更容易在 AI 存储供应链中获得话语权。
💡 设备采购和生产基地同步推进
为了支撑产能爬坡, 美光 reportedly 正在扩大 HBM 制造设备采购规模。相关设备正在陆续运抵其位于中国台湾地区和新加坡的生产基地。
HBM 的制造并非单纯增加晶圆投片即可完成, 还涉及堆叠、封装、良率控制及与客户平台验证等环节 。因此, 设备到位只是扩产链条中的一环, 后续产线调试、量产稳定性和客户导入进度同样会影响最终供货能力。
📊 与 SK 海力士、三星仍有差距
- 产能层面: 美光目标到 2026 年底将 HBM 月投片量推升至约 10 万片。
- 产品层面:12Hi HBM4 占比有望在 2026 年内显著提高。
- 竞争层面:SK 海力士、三星仍保持较高产能规模, 美光需要继续追赶。
- 市场层面:AI XPU 对高带宽、低功耗内存的需求仍是主要驱动力。
🚀 行业观察:HBM 仍是 AI 硬件竞争焦点
HBM 产能扩张正在成为存储厂商争夺 AI 红利的核心动作 。对美光而言, 若其 2026 年底产能目标和 HBM4 产品占比提升能够按计划推进, 将有助于改善其在高端 AI 内存市场中的竞争位置。
不过, 当前信息仍属于市场消息层面, 实际产能释放还要取决于设备交付、良率表现、客户认证以及 AI 芯片平台量产节奏。可以确定的是, 在 AI 算力需求继续增长的背景下,HBM 供应能力将持续影响存储行业格局。
