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  3. 半导体设备
应用材料CEO:芯片厂正提前锁定多年设备需求,AI扩产周期或更长

科技 应用材料CEO:芯片厂正提前锁定多年设备需求,AI扩产周期或更长

应用材料CEO称,主要芯片客户已给出未来两年甚至更长期设备需求预期,AI算力与先进封装正推动半导体扩产周期延长。

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科技 2026-07-09
AI服务器需求升温:英伟达产业链把先进陶瓷推到台前

未来科技 AI服务器需求升温:英伟达产业链把先进陶瓷推到台前

从MLCC到陶瓷基板,再到半导体设备陶瓷件,AI算力扩张正在重塑先进陶瓷的需求结构。

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未来科技 2026-06-10
应用材料第二财季营收创新高:AI基建拉动半导体设备需求

科技 应用材料第二财季营收创新高:AI基建拉动半导体设备需求

应用材料公布2026财年第二财季业绩,营收79.1亿美元、净利润28.06亿美元,AI相关半导体需求继续成为增长主线。

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科技 2026-05-15
SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

人工智能 SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

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人工智能 2026-04-02
SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

人工智能 SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

国际半导体产业协会SEMI发布最新预测,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,其中2027年将首次突破1500亿美元(约合1.03万亿元人民币),标志着半导体行业正为AI时代做出历史性投资承诺。

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人工智能 2026-04-02
SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

科技 SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

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科技 2026-04-02
OpenAI前安全员工撰文批评:迭代部署太激进,公司文化已经崩坏

OpenAI前安全员工撰文批评:迭代部署太激进,公司文化已经崩坏

一名在OpenAI安全团队任职三年半的前员工戴维·鲁宾森公开撰文,批评公司过度依赖“先发布、再补漏”的迭代部署模式,认为其审慎程度远不及核电与航空等高风险行业,并称对齐研究已跟不上模型能力增长。OpenAI回应称会暂停训练或推迟发布以控制风险。
Muse狂飙之后:个人Agent为何难有“中国版”?

Muse狂飙之后:个人Agent为何难有“中国版”?

Meta 的 Muse 验证了个人 Agent 的大众需求,但商业闭环与国内平台生态决定其难以被简单复制,中国大厂更可能走向各自生态内的 Platform Agent。
芳拓生物再闯港股:无实控人、无产品收入,AAV基因治疗如何落地?

芳拓生物再闯港股:无实控人、无产品收入,AAV基因治疗如何落地?

由美元基金孵化、至今无药品销售收入的芳拓生物再次递表港交所。公司成立不到三年曾获约5.28亿美元估值,核心管线仍处临床2期,且被认定为无实际控制人,同时面临监管穿透核查与AAV基因治疗商业化难题。
AMD约82亿美元收购World Labs,李飞飞将任首席科学家

AMD约82亿美元收购World Labs,李飞飞将任首席科学家

AMD宣布以约82亿美元全股票收购李飞飞创办的World Labs,这是AMD史上第二大收购。交易后李飞飞将出任执行副总裁兼首席科学家,向苏姿丰汇报。市场反应平淡,世界模型赛道仍待商业验证。
任天堂把本体和 DLC 打包:《宝可梦传说 Z-A》Switch 2 实体扩充包 10 月 29 日发售

任天堂把本体和 DLC 打包:《宝可梦传说 Z-A》Switch 2 实体扩充包 10 月 29 日发售

任天堂确认 10 月 29 日推出《宝可梦传说 Z-A》Switch 2 实体扩充包,把“超次元爆涌”DLC 与本体收录在同一套产品中,实体版另附 100 个高级球兑换码,DLC 仍可单独购买。
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