SEMI预测:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2027年首破万亿人民币

人工智能浪潮正以前所未有的力度推动半导体产业投资。国际半导体产业协会 (SEMI) 最新发布的预测报告显示 , 未来四年全球 12 英寸(300mm) 晶圆厂设备支出将持续增长, 其中 2027 年将首次突破 1500 亿美元大关, 折合人民币超万亿元, 标志着行业正为 AI 时代进行历史性的产能扩张。

📌 未来四年支出增长路径清晰

根据 SEMI 的详细预测,全球 12 英寸晶圆厂设备支出在未来四年将保持稳健增长态势。具体来看:

• 2026 年: 预计支出达到 1330 亿美元, 同比增长 18%。
• 2027 年: 预计支出达到 1510 亿美元, 同比增长 14%, 首次突破 1500 亿美元(约合 1.03 万亿元人民币)。
• 2028 年: 预计支出达到 1550 亿美元, 同比增长 3%, 增速有所放缓。
• 2029 年: 预计支出达到 1720 亿美元, 同比增长 11%, 重回两位数增长。

这一增长曲线清晰地勾勒出半导体制造设备市场在未来几年的扩张节奏,其中 2027 年是一个关键的里程碑年份。

🔍 人工智能是核心驱动力

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 明确指出 , 人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。他表示,2027 年设备支出首次突破 1500 亿美元, 标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出“历史性的、持续的承诺”, 其根本目标正是为了推动人工智能时代的全面到来。

人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺, 以推动人工智能时代的到来。

AI 应用对算力的巨大需求,直接转化为对先进制程芯片的渴求, 进而驱动了上游晶圆制造环节的巨额设备投资。

💡 逻辑与存储: 两大领域的投资重点

报告进一步拆解了不同细分领域的投资构成, 揭示了未来几年半导体设备市场的具体增长点。

📊 逻辑与微器件: 聚焦尖端制程

从 2027 年到 2029 年,逻辑与微器件领域的设备投资总额预计将达到 2280 亿美元 。这部分投资主要受到对 2 纳米及以下尖端逻辑制程 投资的强力推动。同时, 其他领域 (如模拟、功率器件等) 的需求也将温和增长, 共同推动成熟制程节点的设备投资。

🚀 存储器:DRAM 与 NAND 并进

在存储器领域,2027 至 2029 年这三年间,12 英寸晶圆厂设备支出合计预计将达到 1750 亿美元。其中:

• DRAM: 预计支出 1100 亿美元, 占存储器领域总支出的约 62.86%。
• 3D NAND: 预计支出 620 亿美元, 占比约 35.43%。

这表明, 为满足 AI 服务器、高性能计算等需求,高带宽内存 (如 HBM) 和高速存储的产能扩张同样是投资重点。

🧭 行业观察: 几个值得关注的趋势

综合 SEMI 的报告, 我们可以梳理出当前半导体设备投资市场的几个关键看点:

• AI 驱动明确: 投资增长的核心逻辑已从过去的消费电子周期, 转向由人工智能算力需求驱动的长期结构性增长。
• 先进制程竞赛白热化:2nm 及以下制程成为逻辑芯片投资的绝对焦点, 全球主要晶圆代工厂和 IDM 厂商的竞争将更加激烈。

📌 总结

SEMI 的这份预测报告,为全球半导体设备市场描绘了一幅清晰且乐观的未来图景。在人工智能这一强大引擎的驱动下, 未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出将持续攀升, 并在 2027 年达到万亿人民币级别的历史新高。这不仅是对先进算力芯片产能的巨额押注, 也反映了整个行业为迎接智能化未来所做的系统性准备。对于设备制造商、材料供应商乃至整个产业链而言, 这都意味着持续的增长机遇与挑战。