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SEMI: 未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长, 明年首破万亿人民币
人工智能浪潮正以前所未有的力度推动半导体产业投资。 国际半导体产业协会 SEMI 最新发布的预测报告显示 , 未来四年全球 12 英寸晶圆厂设备支出将持续攀升, 其中 2027 年将首次突破万亿人民币大关, 标志着半导体行业正为迎接 AI 时代进行大规模产能扩张。
📌 核心数据: 四年持续增长,2027 年成关键节点
根据 SEMI 的预测, 全球 300mm(12 英寸) 晶圆厂设备支出在 2026 年至 2029 年间将保持稳定增长态势 。具体来看:
- 2026 年 : 预计支出 1330 亿美元, 同比增长 18%
- 2027 年 : 预计支出 1510 亿美元, 同比增长 14%, 首次突破 1500 亿美元 (按当前汇率约合 1.03 万亿元人民币)
- 2028 年 : 预计支出 1550 亿美元, 同比增长 3%
- 2029 年 : 预计支出 1720 亿美元, 同比增长 11%
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 指出:“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模 。预计到 2027 年, 全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元, 这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺, 以推动人工智能时代的到来。”
🔍 投资结构: 逻辑与存储器双轮驱动
从细分领域来看, 未来几年的设备投资呈现出明显的结构性特征。
💡 逻辑与微器件: 尖端制程成主要推力
2027 年至 2029 年期间, 逻辑与微器件领域的设备投资预计将合计达到 2280 亿美元 。这一巨额投资主要受到对 2 纳米及以下尖端逻辑制程投资的推动, 显示出行业对先进制程技术的持续追求。同时, 其他领域的需求也将温和增长, 推动成熟制程投资。
📊 存储器领域:DRAM 占据主导地位
在存储器领域,2027 年至 2029 年 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出预计将达到 1750 亿美元 。其中:
- DRAM: 预计支出 1100 亿美元, 占存储器细分领域的 62.86%
- 3D NAND: 预计支出 620 亿美元, 占存储器细分领域的 35.43%
这一分布反映了当前存储器市场的技术格局和需求特点。
🚀 行业观察:AI 重塑半导体投资逻辑
SEMI 的这份预测报告揭示了几个值得关注的行业趋势:
人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。
首先,AI 应用的爆发式增长正在改变半导体行业的投资逻辑。传统上, 半导体投资周期往往受到消费电子、PC 等终端市场的影响 , 而现在,AI 计算需求成为新的增长引擎, 推动了对先进制程和高端存储器的持续投入。
其次, 供应链弹性成为投资的重要考量。 全球半导体产业在经历了近年来的供应链波动后 , 正在通过扩大产能、分散布局等方式增强供应链韧性, 这也反映在持续的设备投资中。
最后, 技术迭代加速。 2 纳米及以下尖端逻辑制程成为投资重点 , 显示出行业对技术领先地位的激烈竞争。同时, 成熟制程也保持温和增长, 满足多样化的市场需求。
🧭 总结与展望
SEMI 的预测描绘了未来四年半导体设备投资的清晰图景: 在人工智能的推动下, 全球 12 英寸晶圆厂设备支出将持续增长 ,2027 年将成为重要的里程碑年份。这一趋势不仅反映了半导体行业对 AI 时代的积极布局, 也预示着相关设备制造商、材料供应商将迎来新的发展机遇。
随着各国对半导体产业重视程度的提升, 以及 AI、自动驾驶、物联网等新兴应用的不断拓展 , 半导体设备市场有望保持长期增长态势。行业参与者需要密切关注技术路线、市场需求和地缘政治因素的变化, 以把握这一轮投资周期带来的机遇。
