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AI 算力热潮正在把芯片行业的扩产节奏拉长。 应用材料公司首席执行官加里·迪克森近日表示 , 主要芯片制造商已开始向设备供应商提供更长期的采购与产能规划信号, 部分需求展望甚至延伸至 2030 年前后。
📌 设备需求能见度拉长, 扩产不再只看短周期
在半导体行业中, 设备订单通常被视为晶圆厂扩产信心的重要参考 。迪克森透露, 应用材料对未来八个季度的需求已有较清晰判断; 即便观察三年后的市场, 客户规划仍具备相当参考价值。更远期的预测虽然会偏向趋势判断, 但足以帮助设备厂提前评估投资方向和产能规模。
🔍 AI 算力与存储价格, 推高半导体市场预期
迪克森认为, 算力应用正在快速普及 , 相关需求增长幅度前所未有。世界半导体贸易统计组织的预测也显示, 全球半导体市场营收有望在 2026 年突破 1.5 万亿美元, 并在 2027 年进一步站上 1.9 万亿美元级别。
这轮增长的主要支撑来自两方面: 一是 AI 数据中心、训练与推理基础设施的持续投入; 二是高端存储芯片需求回暖和价格上涨 。对于设备厂商而言, 先进逻辑芯片和高端存储芯片制造设备仍是最关键的增长来源。
💡 先进封装成为新的性能突破口
随着单纯依赖制程微缩提升性能的难度增加, 先进封装的重要性正在上升 。应用材料指出, 把不同芯片像积木一样组合成完整系统, 已经成为提升算力芯片性能和效率的重要路径。
- 先进逻辑: 支撑 AI 加速器、服务器 CPU 等高性能计算芯片制造。
- 高端存储:HBM 等产品需求增长, 带动相关设备投资。
- 先进封装: 通过多芯片互联提升系统性能, 被视为增速较快的细分赛道。
应用材料此前预计, 其芯片封装设备业务今年营收将实现约 50% 的增长 。迪克森也强调, 如何把各类算力芯片组件高效互联, 将是半导体行业最具潜力的方向之一。
📊 出口管制与本土化趋势并行
和阿斯麦、泛林半导体、东京电子等设备厂商类似, 应用材料面临全球出口管制收紧带来的影响 , 尤其是在向中国市场销售最先进设备方面受到限制。公开信息显示,2025 年应用材料来自中国市场的营收占比为 30%, 低于 2024 年的 37%。
不过, 迪克森认为, 这不会显著改变整体需求走势 。他提到, 晶圆制造设备新增需求中, 超过八成集中在先进制程相关领域; 而应用材料在中国的许多客户更多面向物联网终端、通信、汽车电子、功率器件和传感器等市场, 这些领域增速相对平缓, 但仍具备持续价值。
🚀 行业观察: 产能扩张还要跨过基础设施门槛
围绕“应用材料公司 CEO 迪克森: 芯片制造商正为多年产能扩张”，这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看，核心结论是趋势已较为明确，但细节仍需结合后续进展持续观察。
