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人工智能浪潮正以前所未有的力量重塑半导体产业的投资格局。国际半导体产业协会 (SEMI) 最新发布的预测显示, 未来四年全球 12 英寸晶圆厂设备支出将保持强劲增长态势, 其中 2027 年将迎来一个里程碑式的数字——首次突破万亿人民币大关。
📌 核心预测数据: 四年持续增长,2027 年成关键节点
根据 SEMI 的报告,全球 300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出在 2026 年至 2029 年间将呈现明确的增长轨迹。具体来看:
- 2026 年: 预计支出达到 1330 亿美元, 同比增长 18%。
- 2027 年: 预计支出达到 1510 亿美元, 同比增长 14%, 按当前汇率计算, 首次突破 1.03 万亿元人民币。
- 2028 年: 预计支出达到 1550 亿美元, 同比增长 3%。
- 2029 年: 预计支出达到 1720 亿美元, 同比增长 11%。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 对此评论道:“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年, 全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元, 这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺, 以推动人工智能时代的到来。”
🔍 投资驱动因素: 逻辑与存储双轮驱动
这轮持续的投资热潮背后,是不同半导体细分领域需求的共同推动。SEMI 的报告进一步拆解了投资去向:
💡 逻辑与微器件领域
从 2027 年到 2029 年,该领域的设备投资总额预计将达到 2280 亿美元 。这一巨额投资主要受到对 2 纳米及以下尖端逻辑制程 的强劲需求推动。与此同时, 其他领域 (如模拟、功率半导体等) 的需求也将温和增长, 共同推动成熟制程的投资。
📊 存储器领域
同期, 存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备支出总额预计为 1750 亿美元。其中:
- DRAM: 预计支出 1100 亿美元, 占存储器细分领域的 62.86%。
- 3D NAND: 预计支出 620 亿美元, 占存储器细分领域的 35.43%。
这表明, 无论是追求极致性能的逻辑芯片,还是满足海量数据存储需求的存储器, 都在同步拉动上游设备市场的扩张。
🚀 行业观察:AI 重塑投资逻辑, 供应链韧性成焦点
SEMI 的预测不仅是一组数字, 更反映了当前半导体产业的几个关键趋势:
人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。
首先,人工智能 (AI) 已成为核心驱动力 。 无论是训练大模型所需的先进逻辑芯片, 还是存储海量数据的存储器, 都直接拉动了对更先进、更大规模制造能力的需求。这已不再是周期性波动, 而是结构性的长期增长。
其次,对“先进产能和弹性供应链”的承诺 被反复强调。在地缘政治和供应链安全备受关注的背景下, 全球主要经济体都在加大本土半导体制造能力的建设, 以确保关键技术自主可控。这进一步推高了设备投资的总规模。
最后,技术节点持续下探。 2 纳米及以下制程成为投资重点, 意味着半导体制造技术仍在向物理极限迈进, 相关的光刻、刻蚀、沉积等设备需求将持续高企。
🧭 总结与展望
总体来看,SEMI 的这份预测为全球半导体设备市场描绘了一幅持续四年的增长蓝图。从 2026 年的 1330 亿美元到 2029 年的 1720 亿美元, 累计支出规模巨大。2027 年设备支出首次突破 1500 亿美元(约合万亿人民币), 无疑是一个具有象征意义的里程碑。
这背后, 是 AI 应用爆发、技术迭代加速、全球供应链重塑等多重因素共同作用的结果。对于半导体设备厂商、材料供应商以及整个产业链而言, 这预示着一段持续的需求旺盛期。然而, 巨大的资本投入也对企业的技术能力、产能规划和资金实力提出了更高要求。半导体产业的“军备竞赛”已经进入新的阶段, 而设备支出正是这场竞赛最直观的晴雨表。
