国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

国际半导体产业协会SEMI发布最新预测,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,其中2027年将首次突破1500亿美元(约合1.03万亿元人民币),标志着半导体行业正为AI时代做出历史性投资承诺。

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。