三星泰勒二厂锁定HBM基础裸片代工,AMD或成首批客户

三星电子在美国的产能布局, 正从“造存储”延伸到“造 HBM 的关键零件”。据韩媒《每日经济》报道, 三星晶圆代工业务计划在得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂, 为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 (Base Die)。这一消息将三星代工、HBM4 演进与北美本地化生产三条线索交织在一起。

📌 事件概览: 第二晶圆厂本月动工

按照目前披露的信息, 泰勒集群的首座晶圆厂预计在 2026 年内投入运营 , 第二晶圆厂则于本月动工, 投运时间指向 2030 年。这意味着, 面向外部客户的 HBM 基础裸片产能属于中长期安排, 并非近期就能落地的量产计划。

此前, 三星晶圆代工的基础裸片主要供应自家存储器业务, 扮演内部配套角色 。若这一规划推进, 代工部门将首次在海外基地承接面向外部芯片客户的 HBM 基础裸片订单。

🔍 背景:HBM4 让基础裸片变得更难做

基础裸片位于 HBM 堆栈的最底层, 负责与 GPU、CPU 等 XPU 通信 。从 HBM4 世代开始, 内存制造商原有的自有工艺逐渐难以满足这一层的性能要求; 而未来的定制 HBM, 还需要把一部分 XPU 功能下放到基础裸片上。结果就是, 内存厂开始把基础裸片的制造订单交给具备先进制程能力的外部代工厂。

💡 客户猜想:AMD 之外的想象空间

报道中明确提到的对象是 AMD。 业内还有观点认为 , 该厂产出的基础裸片也可能用于博通为客户打造的 AI ASIC。这类 ASIC 同样需要与 HBM 紧密配合, 对基础裸片的定制化程度要求不低。

需要注意, 上述客户信息目前仍停留在媒体报道与业内推测层面 , 三星与相关厂商均未公布具体合作细节, 产能分配、制程节点与时间表都有待后续确认。

📊 几个值得关注的看点

• 时间差明显: 第二晶圆厂 2030 年才投运, 短期内难以改变 HBM 供应格局, 更多是对下一轮需求的提前布局。
• 代工与存储协同: 三星既有 DRAM 产能, 又有先进逻辑代工, 能否把“内部配套”路径复制到外部客户, 是差异化关键。
• 美国本土化: 在美生产基础裸片, 有利于贴近北美 AI 芯片客户, 也可能受当地产业政策与补贴环境影响。
• 竞争压力: 台积电等代工厂同样在争取 HBM 基础裸片相关订单, 客户选择仍取决于良率、制程与交付能力。

🚀 观察与总结

把基础裸片放到美国工厂生产, 本质上是 HBM 价值链分工细化的一次体现: 内存厂专注堆叠与封装 , 逻辑部分交给更擅长先进制程的代工厂。对三星来说, 这既是代工业务争取 AI 客户的机会, 也是对其“存储 + 代工”双线能力的一次检验。