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英飞凌续约 Wolfspeed:200mm 碳化硅的“下一关”
碳化硅产业的竞争将进一步深入材料与制造环节。
导语: 碳化硅需求正从新能源汽车延伸至 AI 数据中心, 竞争焦点也从器件性能前移到衬底尺寸与制造成本 。英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延长晶圆供应协议, 将合作从 150mm 推向 200mm, 为新一轮产能竞速增添注脚。
📌 需求升温,200mm 走向前台
碳化硅在高压、高温、高频条件下具备低损耗优势, 已用于新能源汽车、光伏、储能和工业电源 。国信证券研报显示,2026 年前 5 个月, 国内新能源上险乘用车主驱模块中 SiC MOSFET 占比达 30.9%,800V 车型中碳化硅渗透率约 77%。AI 数据中心功耗向兆瓦级演进, 也被视为新的需求来源。
🔍 协议两端: 英飞凌保供,Wolfspeed 寻增量
2026 年 10 月 15 日, 双方宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议 , 将超过 20 年的合作从 150mm 延伸至 200mm。英飞凌已在奥地利菲拉赫交付首批 200mm 产品, 并在马来西亚居林推进产线转换。新协议有助于其推进 200mm 制造、增强供应链韧性, 也符合多来源衬底采购策略。
Wolfspeed 则面临材料业务压力。2026 财年第四财季 , 公司营收 1.496 亿美元, 低于上年同期的 1.970 亿美元; 材料产品营收从 7840 万美元降至 4330 万美元, 降幅约 45%, 当季 GAAP 毛利率为 -25%。客户调整采购节奏、需求偏弱、中国供应商带来的价格竞争及产能利用不足, 均影响盈利。长期供货协议, 为其 200mm 材料业务提供了新的需求出口。
💡 从 150mm 到 200mm, 难在哪
- 晶体生长: 碳化硅多采用 PVT 法, 直径扩大后, 温度分布、热应力和气相传输均需重新调整。
- 缺陷控制: 微管、位错、层错等会影响器件可靠性和良率, 大尺寸晶圆需要更大范围检测。
- 外延与产线: 外延均匀性、加工平整度与翘曲, 以及设备调试、客户认证和产能利用率, 都会影响成本兑现。
📊 国产衬底的机会与边界
大尺寸转型为国内衬底厂商打开验证窗口。 英飞凌等器件厂采用多来源采购 , 具备 200mm 供货能力的厂商有机会进入全球供应链。天岳先进 2025 年在全球导电型碳化硅衬底市场份额达 27.6%,200mm 导电型衬底份额达 51.3%;2026 年第三季度, 其 200mm 衬底收入占比超过 50%。天科合达也在推进 200mm 研发及北京二期项目。
但进入供应商体系不等于绑定某一协议。 天岳先进曾与英飞凌签订供应协议 , 并在 2026 年 9 月获得优秀供应商奖, 这与英飞凌此次和 Wolfspeed 的协议并非同一件事。国产厂商仍需跨过质量一致性、稳定交付和成本控制等门槛。
🚀 观察: 竞争深入材料与制造
此次续约表面是长期供货安排, 实质反映碳化硅竞争重心的迁移: 需求端持续扩容 , 供给端围绕衬底尺寸、成本和供应链安全展开较量。200mm 有望提升规模经济性, 但在缺陷控制、良率爬坡和需求匹配同步解决之前, 尺寸升级未必立刻改善盈利。下一关不是“能不能做出来”, 而是能否稳定、经济地大规模交付。
