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6 月 29 日,海光芯正 (01191.HK) 正式在港交所挂牌上市, 股价从 114 港元发行价一路攀升, 截至上午 10 点 43 分, 报 162.1 港元, 涨幅达 42.28%, 总市值超过 145.24 亿港元。更令人瞩目的是, 其香港公开发售获得 1296.89 倍超额认购, 国际发售也获得 15.51 倍认购, 在港股科技新股中堪称顶级。
资本市场用真金白银投票,投给的不是一家普通光模块公司, 而是 AI 基础设施中一个长期被忽视的环节——光互连。2026 年, 全球 AI 数据中心正经历前所未有的“带宽焦虑”:GPT-5.6 等大模型将参数推上新高度, 十万卡 GPU 集群加速落地, 但数据 I / O 速度跟不上 GPU 计算速度, 导致约 90% 算力被浪费。传统铜缆信号衰减严重, 可插拔光模块功耗和成本随速率非线性攀升, 光互连成为决定 AI 工厂效率的关键。
📌 从“逆风下注”到全栈自研
- 重点: 从中关村到港交所, 十三年长跑终于胜利了!
- 重点: 当前公开信息主要集中在产品、策略或节奏变化上。
- 重点: 后续仍需关注官方更新、落地范围以及实际反馈。
海光芯正的创业史并非风口上的故事,而是创始人胡朝阳在硅光无人问津时的超前押注。2013 年, 移动互联网方兴未艾,4G 刚商用,AI 深度学习远未爆发, 硅光子技术被视为“富人的玩具”, 商业化遥遥无期。胡朝阳却在北京中关村一间办公室, 带领团队开始了硅光芯片设计, 并选择了行业最难的路——全栈自研。
全球光模块行业多数厂商采用“搭积木”模式: 买来芯片、激光器、探测器,做封装组装 。海光芯正则从最底层的硅光 PDK(工艺设计套件) 开始自研, 成为全球唯一拥有从硅光 PDK 设计到光模块、NPO 成品全栈式技术的公司。其“WIMO”(Wafer-In, Module-Out)平台, 实现从晶圆到模块的一体化制造, 新品开发周期从传统 12-18 个月压缩至几个月, 芯片成本降低 30%-40%, 功耗降低 30%。
🔍 营收狂奔背后的隐忧
海光芯正营收增长亮眼:2023 年 1.75 亿元,2024 年 8.62 亿元 ,2025 年 12.21 亿元, 三年增长近 7 倍。但盈利能力是软肋:2025 年整体毛利率仅 8.99%, 净利润亏损 1.0 亿元。这源于其 JDM(联合设计制造) 模式, 毛利率仅 3.1%, 几乎贴着成本线。海外市场收入也从 2024 年 2.4 亿元下滑至 2025 年 1.2 亿元, 高利润市场渗透出现松动。
研发投入持续增长,从 2023 年 4230 万元增至 2025 年 1.04 亿元,IPO 募资净额约 14.15 亿港元中,35% 用于未来三年研发。短期内通过压缩成本改善盈利的可能性不大, 盈利拐点尚不明朗。
💡 光互连赛道的未来
资本市场看中的是赛道前景。TrendForce 预测 , 全球 CPO/NPO 市场规模将从 2025 年约 1 亿美元飙升至 2030 年超 390 亿美元。AI 算力瓶颈正从“算力不够”转向“功耗和密度不可持续”, 传统可插拔光模块逼近物理极限,CPO(共封装光学) 和 NPO(近封装光学)成为破局关键——将光引擎集成到封装基板上, 功耗降低、带宽提升、延迟缩短。
📊 行业竞争与总结
围绕“涨幅超 40%,AI 硅光互连第一股来了”，这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看，核心结论是趋势已较为明确，但细节仍需结合后续进展持续观察。
