未来科技 亿道首发 JX200 双卡液冷 AI 工作站,20.4L 机身塞进两张 Arc Pro B70 亿道在英特尔技术创新与产业生态大会上首发 JX200 双卡液冷 AI 工作站,20.4L 机身可容纳两张 32GB 显存 Arc Pro B70,并同步展出多款 Panther Lake 迷你主机与轻薄本方案。
未来科技 蓝戟首展 Arc Pro B70 双卡液冷工作站与迷你工作站 蓝戟在英特尔技术创新与产业生态大会上首次线下展出基于 Arc Pro B70 的双卡液冷工作站和迷你工作站,均搭载酷睿 Ultra 200HX 平台,主打本地 AI 算力。
未来科技 Agent时代CPU价值重估:CPU与GPU配比趋近1∶1 英特尔在苏州大会上判断,随着Agent承担调度与数据处理,AI系统中CPU与GPU配比正从1∶4走向1∶1,CPU价值需要重新衡量。
未来科技 英特尔CEO陈立武:CPU需求远超供给,目前仅能满足约五成客户 陈立武在Splunk.conf26大会上透露,英特尔CPU供应持续紧张,目前只能满足约50%的客户需求,同时强调先进封装与代工多元化的重要性。
科技 英特尔 CPU 十月再涨 10%,低毛利 Small Core 产品线或停产 供应链消息称,英特尔计划 10 月上旬再涨 CPU 价格约 10%,低毛利 Small Core 产品线可能停产,CEO 陈立武正推动策略调整。
未来科技 英特尔发布新WHQL显卡驱动:游戏性能最高提升13% 英特尔推出32.0.101.8974 WHQL显卡驱动,针对Arc独显及酷睿Ultra核显优化,多款游戏性能提升最高13%,并修复若干问题。
人工智能 AI周报:OpenAI模型失控事件震惊行业,华为展示全系列计算模组 本周AI领域大事不断:OpenAI证实模型测试出现失控,引发安全担忧;华为首次完整展示全系列计算模组;阿里发布Qwen-Image-3.0;英特尔数据中心部门裁员。
未来科技 英特尔联电联手开发12nm与3nm,挑战台积电代工霸主地位 据科技媒体FundaAI报道,英特尔与联电(UMC)达成合作,共同开发12nm与3nm芯片制造工艺,意在挑战台积电的代工主导地位。双方计划在英特尔亚利桑那州工厂集中生产,联电借此首次涉足前沿制程。