英特尔CEO陈立武:CPU需求远超供给,目前仅能满足约五成客户

在近日举行的 Splunk.conf26 大会上, 英特尔 CEO 陈立武罕见地公开谈及公司当前的供应困境 。他直言,CPU 需求远超预期, 英特尔眼下只能满足约一半的客户订单, 并透露不少企业高管直接致电催货, 却只能得到“产能不足”的答复。

📌 CPU 供需缺口扩大,AI 推理成新变量

陈立武在回应思科总裁 Jeetu Patel 提问时表示 , 随着面向推理的 AI 智能体数量持续增长, 计算资源与安全需求将同步攀升。GPU 承担模型训练任务, 而 CPU 在协调大量 GPU 协同工作、管理应用程序方面仍不可替代。这一结构性角色, 使得 CPU 在 AI 推理时代的需求并未减弱, 反而更加紧张。

“CPU 需求非常高, 我们只能服务 50% 的客户。许多 CEO 给我打电话, 我却只能告诉他们, 很抱歉, 我们无法生产足够的产品。”

🔍 代工不能押注单一企业, 先进封装成关键战场

陈立武强调, 全球 AI 芯片制造不应过度依赖单一代工企业 。他警示, 若 95% 的订单集中在台积电, 供应链风险将显著增加。据 Counterpoint 数据, 台积电 2026 年第一季度占全球晶圆代工收入七成以上, 领先三星、中芯国际和英特尔。

在技术路径上, 陈立武特别看重先进封装 。他认为, 将 CPU、内存、I/ O 设备及不同硅芯片整合到同一封装中, 需要大量专业经验, 产业正转向系统级设计与封装。英特尔正将 EMIB 技术作为与台积电 CoWoS 竞争的方案, 但封装基板供应已成为主要挑战之一, 日本和中国台湾地区企业已通过预付款锁定大量基板产能。

💡 代工复苏初现改善,14A 与人才布局同步推进

陈立武坦言, 晶圆代工并非易事 , 需要谨慎推进并投入大量资本。他透露, 过去 18 个月情况已有所改善。此前英特尔在 14A 制程良率上遇到困难,2026 年 4 月同意向特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目提供 14A 制程技术, 首款产品预计 2028 年年中推出。

人才方面, 英特尔于 2026 年 6 月聘请前 SK 海力士 CEO 李锡熙担任高级副总裁 , 负责代工部门先进封装及后端技术研发与制造。业内曾推测双方可能在 HBM 基础逻辑裸片生产方面展开合作。

📊 值得关注的几个重点

• CPU 供应紧张并非短期现象,AI 推理需求正在推高整体计算资源消耗。
• 英特尔代工业务虽有好转迹象, 但良率、基板供应等瓶颈仍待突破。
• 先进封装成为代工竞争新焦点,EMIB 与 CoWoS 的路线之争值得持续观察。
• 全球 AI 芯片制造过度集中风险已被摆上台面, 多元化代工或成长期趋势。

整体来看, 陈立武此次发言既承认了英特尔当前的供应短板 , 也释放出代工业务逐步改善的信号。在 AI 推理需求持续放量与供应链风险并存的背景下, 英特尔能否借先进封装与 14A 制程扭转代工格局, 仍需时间检验。