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IT 之家 9 月 27 日消息, 亿道 (Emdoor) 在英特尔技术创新与产业生态大会 (Intel Connection 2026) 上首发 …
在英特尔技术创新与产业生态大会 (Intel Connection 2026) 上, 亿道 (Emdoor) 带来了一款颇具看点的新品——JX200 双卡液冷 AI 工作站。它的出现, 把“双专业显卡”和“20.4L 小体积”这两个看似矛盾的需求放到了同一台机器里。
📌 JX200:20.4L 机身如何装下双卡
JX200 最大的特点在于空间利用率。整机体积控制在 20.4L, 却能容纳两张配备 32GB 显存的英特尔 Arc Pro B70 专业显卡。对于需要本地跑 AI 推理、渲染或数据处理的用户来说, 双卡方案意味着更充裕的显存与并行算力。
散热方面,亿道为其配备了 240 规格一体式(AIO) 液冷散热器, 官方称最高可支持 168W 满功耗性能释放。这意味着它并非简单“塞得进去”, 而是试图在持续负载下保持稳定输出。
🔍 IRX-HM770 主板: 接口与扩展看点
JX200 基于 IRX-HM770 MoDT 主板打造, 该主板集成英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体。展台现场也单独展示了这块主板本体, 其扩展配置值得关注:
- 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽;
- 2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口;
- 3 个 M.2 PCIe SSD 盘位;
- 雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。
从接口组合看,这台工作站兼顾了高速存储、外设连接与网络需求, 定位偏向专业创作和 AI 计算场景。
💡 迷你主机与轻薄本同步亮相
除了 JX200,亿道还展出了多款基于英特尔新一代处理器的终端方案。其中, 首款采用第 3 代英特尔酷睿 Ultra“Wildcat Lake”处理器的高能效迷你主机 FP09 值得留意:0.9L 全塑胶机身, 支持 35W 性能释放, 内置 Wi-Fi 7 无线网卡, 提供 2 个 2.5GbE 网口, 并兼容 VESA 壁挂规范。
面向更高性能需求, 亿道带来了基于“Panther Lake”处理器的迷你主机阵容:
- FX09:0.9L 全铝机身, 支持 55W 峰值性能稳定释放, 配备雷电 4 接口;
- FP14:1.4L 全铝合金机身, 强调工作站属性, 性能释放可达 80W, 日常模式噪声 37dB(A)。
此外, 亿道还展示了两款质量低于 1kg 的“Panther Lake”笔记本电脑方案:LG14 采用镁合金机身,CF14 引入碳纤维材料, 两者均支持 45W 性能释放。
📊 行业观察: 小体积高性能正在成为新赛道
从这次展出的产品线来看,亿道在尝试覆盖从高能效迷你主机到双卡 AI 工作站的完整区间。JX200 的意义在于, 它把专业级双卡配置压缩到 20L 出头的体积, 这对空间有限、又需要本地算力的团队来说, 提供了新的选择。
值得关注的是, 随着英特尔 Arc Pro 专业显卡和新一代酷睿 Ultra 处理器陆续落地,OEM 厂商在“小体积 + 高性能”方向的竞争可能会进一步升温。
🚀 总结
亿道 JX200 双卡液冷 AI 工作站是本次大会的一个亮点:20.4L 机身、双 Arc Pro B70、240 AIO 液冷、168W 性能释放, 构成了它的核心卖点。同时,FP09、FX09、FP14 以及 LG14、CF14 等新品, 也展示了亿道在迷你主机和轻薄本领域的布局。后续这些产品的上市时间与定价, 仍有待官方进一步公布。
