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马斯克在 X 上的一则简短回应,让原本已定下主角的 Terafab 芯片计划多了一层变数 。10 月 3 日, 他确认正在与台积电讨论芯片制造合作, 并称“只是讨论, 但可能会有结果”。而在此之前, 英特尔是唯一被正式点名的制造伙伴, 角色是提供 14A(约 1.4nm 级) 工艺。
📌 台积电走上谈判桌, 英特尔不再是唯一选项
台积电方面目前暂无回应。两家长期互为竞争对手的晶圆代工巨头, 如今同时出现在同一个项目的视野里, 本身就说明 Terafab 的量级已经超出常规。也有网友调侃, 这像是把几位“宿敌”凑到了同一张桌子上。
🔍 为什么还要拉台积电:Terafab 的胃口太大
Terafab 是 Tesla 与 SpaceX(xAI 已被吸收)共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目,定位并非对外接单的代工厂, 而是为自身持续供给定制芯片。今年 4 月马斯克曾直言, 台积电造不出他们需要的天文数字级芯片, 所以只能自己动手。
按公开信息,项目一期投资 168 亿美元, 长期潜在总投资可达 1190 亿美元, 规划建筑面积超过 1 亿平方英尺, 最终目标是年产约 1TW AI 算力。对照马斯克此前对全球算力约 20GW 级别的说法, 这相当于当前全球 AI 算力年产出的数十倍。这样的规模, 单一供应商很难独自兜住。
时间同样是压力来源。14A 的风险生产大约在 2027 年, 量产目标在 2028 年前后;Terafab 得州 Grimes County 厂址已完成选址, 大规模施工计划 2026 年 12 月启动, 一期目标 2028 年底完成。两端节奏都卡得很紧, 只押一条工艺路线的风险偏高。
💡 三种可能的合作路径
- 台积电拥有并运营工厂:SpaceX 或 Terafab 出资并下长期订单, 甚至参与持股, 类似日本 JASM、德国 ESMC 的本地伙伴模式。
- SpaceX 控股、台积电参股并运营: 资产归属 SpaceX, 台积电负责把工厂跑起来, 同时带入自有工艺技术。
- 纯技术合作: 台积电输出工艺、良率经验、人才培训与运营方法,Terafab 继续自建体系。
📊 看点: 英特尔的 14A 会被替换吗
已有报道猜测,若台积电深度参与并使用自家工艺, 英特尔 14A 存在被替代的可能。但另一种更现实的组合是“混搭”: 前端先进工艺仍走 14A, 后端交给台积电补齐工厂运营、良率与封装能力。对 Terafab 来说, 最缺的从来不是需求, 而是确定性——谁能补上哪一块, 谁就有位置。
🚀 观察: 马斯克要的不是押注某一家, 而是选择权
从需求端看,Tesla 的 FSD、Optimus、Cybercab,xAI 的训练与推理, 以及 SpaceX 规划中的轨道数据中心与太空算力, 都在持续消耗算力。Terafab 更像一套内部芯片基础设施, 而不是要与台积电、英特尔正面争夺代工订单。
值得一提的还有,有消息称台积电正在评估得州新生产基地。若属实, 双方在土地、客户与长期产能上的诉求存在契合点。不过这一切仍停留在讨论阶段, 最终是单点合作、双轨并行, 还是冒出新的方案, 短期内难有定论。
