据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona子公司GIGAFAB集群规模可能从现有6座晶圆厂+2座封装厂扩展至8座晶圆厂+4座封装厂,预计将带动供应链伙伴跟进布局,但海外运营仍面临成本与流程挑战。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona项目规模可能进一步扩大,从现有的6座晶圆厂+2座封装厂增至8座晶圆厂+4座封装厂。这一扩张计划预计将推动台积电在岛内与美国两地持续高额资本支出,并带动供应链企业跟进布局。

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

国际半导体产业协会SEMI发布最新预测,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,其中2027年将首次突破1500亿美元(约合1.03万亿元人民币),标志着半导体行业正为AI时代做出历史性投资承诺。

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

据韩媒报道,三星电子位于西安的晶圆厂近期成功完成工艺升级,实现了236层堆叠的第八代V-NAND闪存量产。此举旨在提升产品性能与生产效率,满足AI时代对高性能存储的需求,并计划在2026年内向V9 NAND过渡。

围绕马斯克 TeraFab 超级晶圆厂计划,机构测算显示若要实现太瓦级 AI 芯片产能,整体投资可能高达 5 万亿美元,远超现有半导体行业常规扩产尺度。