供应链消息称台积电已通知客户代工报价上调约10%,AMD计划对全系列芯片统一调价,涨幅相近,预计2026年第四季度实施,CPU是否涉及尚未明确。

美国银行数据显示,台积电亚利桑那工厂营收持续增长,但盈利波动。该工厂已为英伟达、苹果等客户生产芯片,未来还将引入更先进制程。

台积电联合阳明交通大学团队研发高性能单层二硫化钼顶栅晶体管,二维半导体在先进制程中的潜力再次受到关注。

据台媒报道,台积电拟上调成熟制程晶圆代工价格,预计2027年1月生效,这是三年多来的首次调整。业内称其他代工厂已先行涨价。

消息称 Meta 计划最早 9 月量产自研 AI 芯片 Iris,并在 2027 年将 AI 算力基础设施扩至 14 吉瓦。

据供应链消息,OpenAI 与博通联合开发的 AI 推理芯片 Jalapeño 将采用台积电 3nm 工艺,目标年底部署。第二代产品有望导入 A16 节点。

美国科技巨头砸钱AI,亚洲供应链出口暴涨,但繁荣背后是依赖与风险。韩国、台湾赚取微利,美国掌握核心技术与定价权,地缘政治与产能过剩或成隐患。

据科技媒体FundaAI报道,英特尔与联电(UMC)达成合作,共同开发12nm与3nm芯片制造工艺,意在挑战台积电的代工主导地位。双方计划在英特尔亚利桑那州工厂集中生产,联电借此首次涉足前沿制程。

TrendForce最新数据显示,2026年第一季度全球晶圆代工市场营收达479.53亿美元,台积电市占率提升至72.3%,AI和消费电子提前拉货驱动增长。

分析师郭明錤称,台积电玻璃基板 FOPLP 2.5D 封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产,英伟达 Feynman AI GPU 可能成为首个应用产品。