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Counterpoint 数据: 晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元, 同比增长 25%
建议按 ” 变化—原因—影响 ” 的顺序阅读。
全球晶圆代工产业在 2026 年第二季度交出了一份超预期的成绩单。研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日发布的报告显示, 按“晶圆代工 2.0”口径统计, 当季行业总营收达到 966 亿美元, 同比增长 25%、环比增长 11%, 增速相比上一季度进一步走强。
📌“晶圆代工 2.0”是怎样的统计口径
Counterpoint 使用的“晶圆代工 2.0”并非只统计传统代工厂,而是把纯晶圆代工、非存储 IDM、封测代工 (OSAT) 以及光罩等环节纳入同一张盘子。相比单一环节数据, 这一口径更接近实际参与芯片制造的产业链总和, 也被视为观察半导体制造景气度的综合指标。
🔍 四大板块全线增长, 代工与封测跑在前
- 纯晶圆代工: 营收同比增长 29% 至 549 亿美元, 是拉动整体增长的主力。
- 非存储 IDM: 营收同比增长 19%。
- OSAT 封测: 营收同比增长 22%、环比增长 12%, 规模达到 126 亿美元。
- 光罩及其它: 同比增长 6%, 增速相对温和。
💡 台积电一家拿走 42%, 追赶者增速更亮眼
台积电依旧是最大的变量。当季其营收为 402 亿美元, 占晶圆代工 2.0 整体规模的 42%, 同比增幅 34%、环比增幅 12%。机构预计, 台积电全年营收增幅有望落在 43% 左右。
不过, 非台积电阵营也在加速。除台积电之外的纯晶圆代工厂整体营收同比增长 18%, 其中中芯国际增幅达到 36%, 明显高于板块平均水平; 英特尔晶圆代工业务同比增长 31%。这组数据说明, 头部效应依然强烈, 但中腰部厂商正在承接产能转移与本地化需求带来的订单。
当先进封装逐渐成为算力芯片的“第二战场”, 晶圆代工的竞争已不只是制程节点的比拼。
📊 值得关注: 先进封装与 CoWoS 的供需缺口
报告给出的中长期判断集中在先进封装环节。Counterpoint 预计, 未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货, 从而创造接近 2 万亿美元的计算相关营收。
产能瓶颈依然存在。台积电 CoWoS 供需缺口今年预计维持在 20% 左右, 到 2027 年才可能收窄至 10%。对上游设备、材料与封测厂商而言, 这意味着需求侧的确定性较强, 而供给端的扩张节奏将直接决定各家能拿到多少订单。
🚀 行业观察与总结
从本季数据来看,晶圆代工 2.0 实现 25% 的同比增长, 既来自 AI 算力带动的先进制程订单, 也来自封测与先进封装环节的价值重估。台积电以 42% 的份额稳居中心位置, 中芯国际、英特尔代工等则处在更高的增速区间追赶。
短期看,CoWoS 等关键产能的松紧程度仍是行业景气的风向标;中长期看, 先进封装与计算侧内存的组合, 可能成为比单纯制程升级更具想象空间的增量来源。后续几个季度的营收结构变化, 值得持续跟踪。
