Counterpoint Research报告显示,2026年第二季度全球晶圆代工2.0营收达966亿美元,同比增长25%、环比增长11%。台积电以402亿美元占整体42%,先进封装与CoWoS产能缺口成为后续看点。

陈立武在Splunk.conf26大会上透露,英特尔CPU供应持续紧张,目前只能满足约50%的客户需求,同时强调先进封装与代工多元化的重要性。

腾讯Q2资本开支528亿元,市场担忧烧钱,但高管透露算力转售利润超30%。算力已成能溢价流转的硬通货,瓶颈在上游HBM与先进封装,国产替代卡在最上游。

Amkor 发布 2026 财年第二财季财报,营收 18.98 亿美元创历史新高,净利润同比大增 219%,远超市场预期。Computing 及汽车工业两大市场表现强劲,公司给出乐观下季指引。

应用材料CEO称,主要芯片客户已给出未来两年甚至更长期设备需求预期,AI算力与先进封装正推动半导体扩产周期延长。

华为“韬定律”论文新版补充了实验条件、技术选型和散热挑战,重点解释LogicFolding、Unified Bus、Hi-ONE与3D Folding等路线。

据称 Anthropic 已启动自研 AI 芯片早期工作,并与三星讨论定制芯片方案,但功能定位、算力规格和部署方式尚未确定。

英特尔宣布任命前SK海力士CEO李锡熙为代工执行副总裁,全面负责先进封装、系统集成等业务,以强化AI芯片制造能力。

分析师郭明錤称,台积电玻璃基板 FOPLP 2.5D 封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产,英伟达 Feynman AI GPU 可能成为首个应用产品。

AI需求正在改写芯片产业链重点,GPU之外,HBM、先进封装、设备材料和代工能力同样影响算力交付。