人工智能 博主指控索尼动用社交机器人引导舆论,为停售实体光盘政策洗白 知名游戏爆料人MLID近日指控索尼可能使用社交媒体机器人账号,试图淡化玩家对PlayStation全面数字化战略的负面反应。他调查发现多个可疑账号存在异常活跃模式,但索尼尚未回应。
人工智能 小米获首批AI终端智能化分级L3认证,小米17 Max成标杆 小米宣布旗下小米17 Max手机荣获首批《人工智能终端智能化分级》国家标准L3级认证,这是目前有明确划分标准的最高等级。该标准由工信部等多部门联合发布,华为MateBook Pro此前也获得首张L3证书。
未来科技 WAIC 2026信号:客户不再问“你有多少张卡”,改问“Token成本多少” WAIC 2026上,客户提问从“你有多少张卡”变为“Token成本和时延”,折射出算力从固定资产转向运营支出、需求从训练转向推理、竞争从产能规模转向成本效率,产业链估值坐标正从芯片数量向单位Token经济性迁移。
科技 AMD Zen 6 APU 跑分再创新高:单核性能领先锐龙 AI 9 365 近 35% AMD 下一代 Zen 6 架构移动处理器 Medusa Point 的工程样品再次现身 Geekbench,单核跑分达到 3329 分,相比 Zen 5 架构的 Ryzen AI 9 365 领先约 35%,多核性能也有近 9% 的提升。
人工智能 摩尔线程王东:推理市场没有“万能芯片”,而是解决方案的组合 摩尔线程联合创始人王东指出,大模型推理市场高度碎片化,不存在单一芯片能垄断所有场景,未来将是软硬协同的解决方案组合。公司旗舰产品MTT S5000已规模量产,营收同比增长超135%。
人工智能 商汤发布旗舰级多模态智能体SenseNova U1 Pro,长程任务闭环成核心突破 在2026世界人工智能大会上,商汤科技正式推出SenseNova U1 Pro,定位为面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座,攻克了AI图像生成中反复“抽卡”的痛点,标志着多模态AI从单点生成迈入系统级交付新阶段。
未来科技 英伟达N1X跑分首曝:Surface Ultra工程机单核直逼M3 Max 爆料者放出英伟达N1X芯片首个Cinebench 2026跑分,测试平台为微软Surface Ultra工程样机,单核540分,多核5771分,单核性能据称与苹果M3 Max相当。
未来科技 吴德周:AI眼镜进入场景分层竞争,致敬未知专注运动赛道 致敬未知创始人吴德周认为,AI眼镜正从概念炒作进入场景分层竞争阶段,其品牌BleeqUp专注户外运动,通过“硬件+AI服务”模式构建生态,避开与大厂正面竞争。