美光称 HBM4 量产爬坡速度约为去年 12 层 HBM3E 的两倍,下一代 HBM4E 计划明年量产,基础裸片将改由台积电代工。

郭明錤称,苹果已在 Intel 18A-P 工艺上推进低端或旧款设备处理器开发,意在培养台积电之外的先进制程供应选项。

AI竞争正从模型能力延伸到芯片、算力、材料与制造体系,全球产业分工正在被重新定价。

存储、代工与设备龙头正加速布局混合键合。随着HBM堆叠层数提升,这项先进封装技术被视为突破带宽、功耗与密度瓶颈的关键方向。

本周AI领域动态密集:DeepSeek首次洽谈外部资本,估值超100亿美元;台积电全力扩产仍难满足AI需求,算力涨价潮席卷全球;斯坦福报告称中美顶级大模型差距“实质性消除”。

摩根大通最新研报预测,台积电2026年第一季度毛利率有望超预期攀升,主要受3nm产能持续紧张、AI需求上行等因素驱动。报告同时上调目标价至2400新台币。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona子公司GIGAFAB集群规模可能从现有6座晶圆厂+2座封装厂扩展至8座晶圆厂+4座封装厂,预计将带动供应链伙伴跟进布局,但海外运营仍面临成本与流程挑战。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona项目规模可能进一步扩大,从现有的6座晶圆厂+2座封装厂增至8座晶圆厂+4座封装厂。这一扩张计划预计将推动台积电在岛内与美国两地持续高额资本支出,并带动供应链企业跟进布局。

英伟达CEO黄仁勋在播客中分享与台积电合作30年的心得,指出台积电凭借技术堆叠与客户导向两大特质构建护城河,并强调AI将重塑各行各业,呼吁蓝领群体主动拥抱技术变革。