共计 1118 个字符，预计需要花费 3 分钟才能阅读完成。
暴走 35000 步, 用脚丈量世博三馆,WAIC 2026 实地逛展全纪录
上海高温橙色预警下的 WAIC 2026, 展馆内热度远超室外。暴走 35000 步, 从算力超节点到人形机器人, 从智能体终端到底层芯片, 本届大会不再是单点产品秀, 而是国产 AI 全栈产业链的阶段性成果验收场。
📌 算力军备竞赛: 超节点成为绝对主角
今年所有头部企业展台 C 位不再是单块加速卡, 而是整柜、多联柜的大型超节点真机 。万亿 MoE 大模型、海量智能体并发推理, 倒逼行业从“堆芯片”转向“做系统”。
从已披露信息看, 这一变化更值得关注的, 不只是表面动作本身, 还包括其对后续行业节奏、用户预期和市场竞争的连锁影响。
- 中兴通讯 OEX Matrix: 正交无背板架构实现机柜内部零线缆直连, 降低 80% 互联成本, 单机柜支撑 128 卡 GPU, 集群可扩展至 1.6 万卡。
- 阿里云真武 M890×磐久 AL128: 平头哥自研芯片与高密度超节点深度耦合, 单机柜搭载 128~144 颗 GPU, 支持 FP32 至 FP4 全梯度混合精度计算。
- 华为昇腾 950 超节点 : 业界最大规模全液冷超节点, 满配 1024 张 NPU 高速互联, 具备 1EFLOPS FP8 算力,3us 超低时延。
- 中科曙光曙光 8000(登峰): 中国首个全国产十万卡 AI 超集群, 超智融合技术路线, 单计算单元算力密度提升 20 倍。
🔍 底层芯片全面突破: 补齐通信、访存、显存短板
除了巨型机柜, 底层芯片与 IP 架构同样关键 。安谋科技首次登陆 WAIC, 展示脑机控制爆米花等互动 Demo, 并官宣成立开源 AIOS 联盟。神州数码集结英特尔至强 6 全系列处理器家族, 覆盖云端到边缘全场景。东方算芯的巅峯 DF1000 采用“软件定义芯片 +3D DRAM 近存计算”, 在 14nm 工艺下实现 520TFLOPS@BF16 算力, 访存带宽达 6.4TB/s。
💡 具身智能商用拐点: 人形机器人脱离演示道具
人形机器人从演示道具走向量产落地, 工业、特种、养老、商用多赛道方案涌现 。具身智能迎来商用拐点, 多家厂商展示了可执行实际任务的机器人原型, 观众可近距离体验其操作能力。
📊 消费级 AI 终端涌现: 智能体原生手机与 AI 眼镜
端侧轻量化 Agent 有了标准化硬件载体, 智能体原生手机、AI 眼镜等新兴消费级终端不断涌现 , 消费级 AI 打开全新赛道。这些终端将 AI 能力直接嵌入日常设备, 实现实时交互与个性化服务。
🚀 行业观察: 全栈体系化竞争成为胜负手
头部厂商已统一打通“自研芯片—整机超节点—集群软件栈—行业智能体—终端硬件”全链路交付能力。AI 行业告别单芯片参数内卷 , 进入全栈体系化竞争周期。国产算力从底层硬件到千行百业应用的完整路径清晰落地,Agentic AI 规模化落地元年已至。
