IDC预测2026年半导体收入大增:DRAM与NAND或迎强劲反弹

AI 算力需求正在改写存储芯片市场的增长曲线。 根据 IDC 近期发布的预测 ,2026 年全球半导体收入有望达到 1.29 万亿美元, 同比增幅为 52.8%。其中,DRAM 与 NAND 等存储器产品被视为本轮增长中的关键变量。

📌 全球半导体收入或在 2026 年跃升

从预测节奏看,2026 年被 IDC 视为半导体市场明显扩张的一年 。相比传统消费电子周期带来的波动, 本轮增长更大程度上与 AI 基础设施建设、数据中心扩容以及高性能计算需求有关。

🔍 存储器从周期产品转向战略资产

在 IDC 的判断中, 存储器半导体的角色正在发生变化 。过去,DRAM 和 NAND 常被视为典型周期性产品, 价格与库存周期对收入影响较大; 而在 AI 服务器、训练集群和推理部署快速增长的背景下, 存储器的重要性正在上升。

IDC 预计, 存储器半导体总体收入将从 2025 年的 2260 亿美元增长至 2026 年的 5947 亿美元 , 增幅达到 163%; 到 2027 年, 该市场收入可能进一步提升至 7904 亿美元, 同比增长 33%。这意味着存储芯片市场在短时间内可能经历一轮跨越式扩张。

💡 DRAM 与 NAND 成为增长焦点

在具体品类上,IDC 给出的预测显示 ,2026 年 DRAM 内存收入有望达到 4186 亿美元, 同比增幅 177%;NAND 闪存收入预计为 1741 亿美元, 同比增幅 138.5%。两类产品都呈现出显著高于整体半导体市场的增速。

• AI 服务器需求增加: 训练与推理场景对高带宽、大容量存储提出更高要求。
• 数据中心扩容: 云服务商和企业级基础设施升级, 带动服务器存储需求。
• 高性能计算普及: 模型规模扩大, 使内存带宽与容量成为系统性能的重要瓶颈。
• 供应结构调整: 厂商在高附加值产品上的投入增加, 可能改变收入结构。

📊 HBM 供应节奏仍是重要变量

与 AI 芯片配套密切的 HBM 同样是市场关注焦点。IDC 认为 , 到 2026 年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。这意味着在全年相当一段时间内, 高端存储供给仍可能处于紧平衡状态。

对于产业链而言,HBM 供应何时放量、良率提升速度以及主要客户采购节奏 , 都会影响存储器市场的实际收入表现。若 AI 硬件投资持续升温, 存储器厂商可能获得更强议价能力; 但如果下游扩产节奏放缓, 价格与库存也可能重新成为压力点。

🚀 行业观察: 高增长背后仍需看供需兑现

IDC 的预测显示,AI 正在为半导体行业提供新的增长支点 , 尤其是将存储器从“跟随周期波动”的品类推向更核心的位置。不过, 高增速预测并不等同于确定结果, 后续仍需关注几项关键指标:

• AI 服务器出货是否持续增长;
• DRAM、NAND 价格能否维持改善趋势;
• HBM 新增产能释放是否符合预期;
• 主要云厂商与芯片企业的资本开支是否延续。