未来科技 创意电子 HBM4E IP 完成 N2P 设计定案:16Gbps 速率,已被客户 AI ASIC 采用 创意电子基于台积电 N2P 工艺的 HBM4E 物理层与控制器 IP 已完成设计定案,并被客户 AI ASIC 采用。该 IP 支持 16Gbps 速率,覆盖 CoWoS-S/R/L 封装,另有面向 SoIC-X 的 face-up 版本。
未来科技 美光 HBM4 扩产提速,HBM4E 计划明年量产并转向台积电代工 美光称 HBM4 量产爬坡速度约为去年 12 层 HBM3E 的两倍,下一代 HBM4E 计划明年量产,基础裸片将改由台积电代工。