Siri 开放“应用技能”:一句话串联多个 App,语音助手开始接管流程
苹果向第三方开发者开放 Siri AI“应用技能”,应用可指导 Siri 串联多个操作完成跨 App 任务,相关能力将随 iOS 27.3、macOS 27.3 推出,目前仍处测试阶段。
Anthropic 三季度营收近 170 亿美元同比增约 11 倍,IPO 冲刺“史上最大”
Anthropic 披露三季度营收接近 170 亿美元,同比增长约 11 倍,净亏损扩大至 233 亿美元。公司已递交 IPO 申请,目标募资额力争比肩甚至超过 SpaceX 纪录,但投行反馈的估值区间已有所下调。
三星泰勒二厂锁定HBM基础裸片代工,AMD或成首批客户
据韩媒报道,三星晶圆代工计划在得州泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片,该厂本月动工、预计2030年投运,反映HBM4时代基础裸片外包趋势。
智驾芯片告别唯算力论:XHEART与地平线的口径之争
XHEART发布700 TOPS的X7 Ultra,地平线则质疑等效算力口径。智驾芯片竞争正从峰值算力转向模型定义硬件,但定制芯片仍要面对模型迭代、生态适配与量产验证。
匈牙利法院终审驳回诉讼,宁德时代欧洲最大电池工厂扫清法律障碍
德布勒森法院终审驳回针对宁德时代工厂环境许可的诉讼,许可程序被认定合法。随着法律风险出清,这座规划100GWh的工厂将转入产能爬坡与客户交付阶段。