在Advancing AI 2026大会上,AMD CEO苏姿丰发布了基于3nm/2nm工艺的MI455X加速器和2nm EPYC Venice CPU,并宣布Helios系统全面投产。Anthropic将部署2GW的Helios,OpenAI也表达了对新硬件的期待。

AMD 在 Advancing AI 2026 大会上正式公布 Instinct MI455X 加速器细节,采用台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管,配备 432GB HBM4 内存,性能大幅领先前代,并与英伟达 Rubin 展开正面竞争。

华硕近日推出UGen300 USB AI加速器,搭载Hailo-10H处理器,提供40 TOPS专用算力,配备8GB内存,功耗仅2.5瓦,支持跨平台AI应用。