高通在骁龙峰会上强调AI竞争转向生态,通过收购Modular获得Mojo语言,并联合微软实现Windows原生支持,试图让同一套AI软件跨芯片架构运行。

高通在2026骁龙峰会推出两款第六代骁龙8旗舰平台,首次采用双旗舰策略,围绕端侧智能体推理重构芯片设计,手机作为智能体中枢的角色进一步明确。

2026高通骁龙峰会上,高通联合完美世界、米哈游、腾讯等厂商,基于第六代骁龙8超级至尊版展示了ANF、移动端Lumen及AI超分/补帧技术在四款游戏中的渲染表现。

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8超级至尊版与至尊版两款旗舰平台,小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO等品牌将率先适配,超级至尊版号称全球最快移动CPU。

2026骁龙峰会上,高通宣布与阶跃、无量火及江波龙合作,在第六代骁龙8超级至尊版移动平台端侧适配300亿参数StepEdge-Omni 30B-MoE模型,内存需求较常规方案降低超50%,预填充吞吐超每秒330 Token。

高通全球副总裁夏权在2026服贸会指出,个人AI将跨终端协同运行,计算任务在终端、边缘与云端灵活分配,未来每个人都拥有自己的智能体。

高通第六代骁龙8超级至尊版芯片实物图曝光,采用2nm工艺,封装面积增大,散热设计借鉴三星HPB方案,将DRAM移至侧边并加入散热片,有望提升性能稳定性。

全球智能终端出货量下滑,但AI渗透率逆势上升。高通联合IDC发布白皮书,提出“个人AI”范式,以智能体为核心,推动端边云分布式计算,解决成本、体验与隐私瓶颈。

受AI需求带动存储涨价及先进制程成本攀升影响,高通、联发科相继宣布上调芯片价格。手机厂商面临成本飙升与市场萎缩的两难局面,产业链博弈加剧。

高通在2026投资者日宣布重大转型,推出数据中心CPU蜻蜓C1000,收购Modular和Tenstorrent,目标2029年非手机业务营收达400亿美元,正面挑战英伟达。