高通孟樸:终端侧AI作用凸显,智能体加速云边协同落地

10 月 18 日,2026 东北亚 (沈阳) 人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会, 并以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲, 围绕 AI 如何真正走进产业、转化为现实生产力分享了高通的判断。他的核心观点是:AI 正越来越多地走向云端与边缘协同, 而终端侧 AI 的分量正在快速上升。

📌 云端与边缘协同, 终端侧 AI 分量上升

在孟樸看来,未来的 AI 发展不会是单一形态。云端拥有强大的模型与算力, 适合处理复杂、资源密集型任务; 而终端在实时响应、可靠性以及个性化体验上具备独特优势。正因如此, 越来越多的 AI 任务正在向手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端与边缘设备扩展。

这也意味着,AI 能力的落点不再局限于数据中心 。 谁能把模型高效地跑在终端上, 谁就更容易贴近真实场景。

🔍 智能体 AI, 让交互方式发生转向

孟樸进一步指出,智能体 AI 的发展正在加速上述趋势。过去的计算体验要求用户学习如何操作设备、如何使用不同的应用软件; 而在智能体时代,AI 可以理解用户意图与所处场景, 主动调用不同的应用服务和设备, 协同完成任务。

从以应用为中心的计算体验, 逐步迈向以智能体为中心的新阶段, 进入智能计算无处不在的时代。

💡 100B 参数端侧模型, 成为下一个观察点

终端侧 AI 能走多远,模型规模是绕不开的门槛。高通总裁兼首席执行官安蒙此前透露, 已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。若这一目标实现, 本地模型体验与多智能体协同的效果都将获得明显提升。

安蒙还给出过几项判断:AI 智能体有望推动下一轮智能手机“超级周期”,吸收因价格飙升而迟滞的换机需求; 智能眼镜是他最看好的可穿戴 AI 设备; 而在低功耗领域的技术积累, 将成为高通面向数据中心市场的重要资产。

📊 值得关注的几个方向

• 端侧算力竞争升级:参数规模、功耗与散热之间的平衡, 将直接决定终端 AI 的实际体验。
• 智能体生态:应用与设备之间的调用规则、权限边界, 可能成为新的产业议题。
• 换机动力:若端侧 AI 体验形成明显差异, 智能手机市场或迎来新的增长窗口。

🚀 结语

从孟樸的演讲到安蒙的判断,高通释放的信号相当一致:AI 的重心正在从云端单点突破, 转向云边协同的规模化落地。终端侧 AI 能否兑现体验升级, 智能体能否成为真正的入口, 接下来的两三年会给出答案。