据科技媒体FundaAI报道,英特尔与联电(UMC)达成合作,共同开发12nm与3nm芯片制造工艺,意在挑战台积电的代工主导地位。双方计划在英特尔亚利桑那州工厂集中生产,联电借此首次涉足前沿制程。