未来科技 小米 18 Pro 系列闪存规格确认:全系 TLC 颗粒,国产供应商首次进入主力供应链 博主爆料确认小米 18 Pro 系列全系采用 TLC 闪存,没有 QLC。Pro 版由海力士和铠侠供应,Pro Max 512GB 版本引入国产飞存闪拓,其颗粒和主控与长江存储同源。
未来科技 Counterpoint:2025至2030年全球200美元以下手机年出货量或减少超2.3亿部 Counterpoint最新预测显示,2025至2030年全球200美元以下手机年出货量将减少超2.3亿部,降幅约40%,入门级市场萎缩或拖慢中低收入地区移动互联网普及。
未来科技 AI 浪潮推高成本,高通联发科被迫涨价,手机厂商承压 受AI需求带动存储涨价及先进制程成本攀升影响,高通、联发科相继宣布上调芯片价格。手机厂商面临成本飙升与市场萎缩的两难局面,产业链博弈加剧。
未来科技 OPPO、vivo 联手抵制三星存储涨价:2026Q3报价遭拒 OPPO 与 vivo 拒绝了三星电子 2026 年第三季度的存储芯片报价,不愿再为持续上涨的存储成本买单。尽管下游抵制情绪强烈,但短期内移动端存储供小于求的局面难以改变。
人工智能 手机不会消亡,但正变成另一个物种:WAIC 2026揭示的智能硬件新方向 在2026年世界人工智能大会上,多位行业领袖达成共识:手机不会消失,但其角色将从“唯一中枢”转变为“核心节点”,AI驱动的操作系统和硬件正在重塑人机交互方式。