未来科技 高通第六代骁龙8超级至尊版实物图曝光:2nm工艺与散热革新成焦点 高通第六代骁龙8超级至尊版芯片实物图曝光,采用2nm工艺,封装面积增大,散热设计借鉴三星HPB方案,将DRAM移至侧边并加入散热片,有望提升性能稳定性。