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京瓷发布高刚性多层陶瓷芯基板,先进封装翘曲问题有望缓解

未来科技 京瓷发布高刚性多层陶瓷芯基板,先进封装翘曲问题有望缓解

京瓷宣布开发出高刚性多层陶瓷芯基板,可显著降低先进封装中的翘曲风险,性能甚至优于玻璃基板,为高密度集成封装提供新方案。

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未来科技 2026-04-28
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