从特斯拉到英伟达,物理AI被视为AI演进的下一步。京东、小米、蚂蚁、美团带着各自基因入海,路线分化明显,但商业化仍待验证。

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8超级至尊版与至尊版两款旗舰平台,小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO等品牌将率先适配,超级至尊版号称全球最快移动CPU。

小米大模型负责人罗福莉公开MiMo-V2.6训练直播,Pro与Flash两款模型不到两天累计成本超130万美元,训练故障与测试成绩同步曝光。

小米发布并开源工业级目标说话人语音识别大模型 Xiaomi-CocktailASR-1,采用端到端 LLM 架构,在多人同时说话场景中精准提取并转录目标语音,多说话人测试集达到 SOTA。

华为回归、苹果坚守,小米在中国高端手机市场面临双重挤压。自研芯片与折叠屏新机能否帮助小米打破僵局?

小米推出米家首款 AI 智控灶 3 Max,主打 AI 干烧防护与离灶雷达,5200W 大火力,热效率 75%,国补后到手价 2299 元。

IDC最新报告显示,2026年第二季度全球腕戴设备出货量同比下滑4.3%,华为、小米、苹果位列前三。市场整体承压,但厂商通过产品迭代和价格策略寻求突破。

端侧AI正从概念走向产品,Mac mini抢购潮、小米AI Cube、英伟达DGX Spark等相继涌现。但真正的“大时代”尚需时日,内存、生态与商业模式仍是关键。

长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上回应与苹果合作传闻,表示公司持开放态度,产品已具备与国际主流厂商竞争的能力。同时透露LPDDR6进展,小米18 Fold已首发搭载。

IFA 2026在柏林开幕,中国厂商从AI家电、智能硬件到机器人集中亮相,展会焦点正从炫技转向渠道、订单与真实消费场景。