安森美与Synaptics修改合并协议:原本70亿美元的换股收购,改为约57亿美元现金支付,折让18.6%。交易预计2027年中期完成,已获美国FTC批准。

韩国机构数据显示,1b DRAM晶圆每平方毫米成本达0.654美元,较台积电N2晶圆高出54%。AI服务器需求激增与产能扩张滞后共同推高内存价格。

面对多位AI巨头呼吁放缓前沿研发,宏碁董事长陈俊圣直言“不太可能”,认为技术发展自有节奏且只会越来越快,关键在于有效治理。

华为监事会主席郭平在与新员工座谈中回应多个热点话题,表示华为在ICT及计算领域的目标是成为英伟达,供应链上要虚心向苹果学习,并强调不刻意追求销量超越。

摩尔线程解禁当日跌停,机构席位集中卖出超14亿元。本文从解禁结构、基本面与行业竞争三个维度,拆解这场国产GPU龙头的流动性冲击。

长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上回应与苹果合作传闻,表示公司持开放态度,产品已具备与国际主流厂商竞争的能力。同时透露LPDDR6进展,小米18 Fold已首发搭载。

博通发布2026财年第三财季财报,营收、净利润大幅增长,AI半导体收入同比增长221%,公司预计下季度AI收入将继续加速增长。

韩国公布迄今最大规模财政支出计划,2027年预算拟达821万亿韩元,重点投向AI、半导体基础设施与长期战略基金。

美国银行数据显示,台积电亚利桑那工厂营收持续增长,但盈利波动。该工厂已为英伟达、苹果等客户生产芯片,未来还将引入更先进制程。

8月18日美股AI硬件板块遭遇罕见抛售,费城半导体指数跌近5%,光模块、存储芯片跌幅居前。市场焦点从AI资本开支转向融资成本,30年期美债收益率创19年新高。分析认为,这是定价逻辑的换挡,而非AI叙事终结。