马斯克将以线上形式参加 ASML 内部技术研讨会,讨论 TeraFab 项目。该计划被视为其进入半导体制造生态的重要一步。

博通财报不及预期引发连锁反应,美国芯片股大幅回调,英伟达、AMD、美光等AI热门标的承压。

韩国AI芯片企业DeepX计划在DX-M2端侧AI芯片中匹配三星LPDDR5X-PIM方案,后续DX-M3目标算力提升至1000 TOPS。

英伟达在 Computex 强调智能体 AI 正成为新计算方向,并推出 Vera、RTX Spark Superchip 与 Cosmos 3 等布局。

黄仁勋在 2026 台北国际电脑展宣布,英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产,预计今年秋季开始发货。

韩媒称,三星与 OpenAI 的定制 AI 芯片研发计划因战略分歧陷入停滞,但双方在数据中心、存储等领域合作仍在推进。

Grok新模型、苹果图像生成升级、Windows Copilot回归侧边栏,以及Cerebras、英特尔等芯片路线共同指向边缘AI加速落地。

AI芯片进入千瓦级功耗时代,传统横向供电遭遇瓶颈,VPD垂直供电正成为先进封装和数据中心电源架构的重要方向。

阿里云正在围绕Agent重构云计算底座,从自研芯片、模型到推理平台和产品入口,试图把云变成智能体运行的新操作系统。

5月18日至23日,AI大模型、智能体、算力芯片与企业级应用持续更新,谷歌、阿里、腾讯、联想等均有新进展。