未来科技 告别塞牙烦恼!我国科学家培育出高脆度金针菇,最快年内上市 成都金堂成功培育出特色高脆度金针菇,脆度值约700,是普通金针菇的2-3倍,入口紧实、口感清脆,有望彻底改变金针菇“软趴趴、易塞牙”的刻板印象。该品种采用传统方法栽培,适应性更强,预计最快今年年内可大量上市。
未来科技 脆度提升2-3倍!我国科学家培育出“不易塞牙”金针菇,最快年内上市 成都金堂培育出特色高脆度金针菇,脆度值约700,是普通品种的2-3倍,入口紧实、咬感清晰,有望打破金针菇“软趴趴、易塞牙”的刻板印象。该品种从野生标本分离而来,可用传统方法栽培,兼具美味与功能属性,预计最快今年年内大量上市。
人工智能 微软必应地图完成重大数据升级,全球定位精度与覆盖率显著提升 微软宣布耗时9个月完成必应地图近年来最大规模数据升级,全面接入TomTom Orbis地图数据,实现全球地址覆盖率激增、定位精度提升和数据实时更新三大突破。
科技 索尼PS6掌机规格曝光:性能或超越Xbox Series S,AI超分技术成亮点 近期爆料显示,索尼PS6掌机(代号Project Canis)在光栅化渲染和光线追踪性能上可能全面超越微软Xbox Series S主机,并搭载自研AI图像超分技术PSSR 3,引发业界关注。
科技 索尼PS6掌机规格曝光:性能或超Xbox Series S,AI超分技术成亮点 近期网络爆料显示,索尼正在开发的PS6掌机(代号Project Canis)在光栅化渲染和光线追踪性能上可能超越微软Xbox Series S主机,并搭载自研AI图像超分技术PSSR 3,引发行业关注。
未来科技 兆易创新发布大容量SPI NAND新品,瞄准eMMC替代市场 兆易创新宣布其新一代4Gb/8Gb大容量SPI NAND Flash闪存已进入样品阶段,这两款产品旨在为智能穿戴、高端路由等设备提供eMMC的替代方案,具备低功耗、紧凑封装等优势。
未来科技 兆易创新推出大容量SPI NAND新品,剑指eMMC替代市场 兆易创新宣布其新一代4Gb/8Gb大容量SPI NAND Flash闪存已进入样品阶段,这两款产品旨在为智能穿戴、高端路由等设备提供eMMC的替代方案,具备低功耗、紧凑封装等优势。
人工智能 DLSS 5 画面争议反转:网友逐帧分析,多数“瑕疵”实为游戏原生Bug 近日有网友通过逐帧对比分析指出,英伟达DLSS 5演示视频中的多数画面异常,其实源自游戏自身的渲染或引擎问题,而非AI技术过度“捏造”。该分析为DLSS 5正名,但也指出了其真实存在的个别不足。
科技 新款宝马X1谍照曝光:新世代前脸设计,内饰将迎大改 外媒近日曝光了宝马X1中期改款燃油版原型车谍照。新车预计2027年亮相,外观采用更小双肾格栅与封闭式大灯,内饰将引入全新座舱设计与贯穿式抬头显示,动力继续提供轻混与插混选项。
人工智能 英伟达DLSS 5画面争议反转:网友逐帧分析发现多数异常源自游戏原生Bug YouTube频道WhizzDumbPlayz通过逐帧对比分析指出,英伟达DLSS 5演示视频中的大部分画面异常实际上在游戏原版中就已存在,并非AI过度捏造。该分析为这项新技术正名,但也指出了其真实存在的两个不足。