HBM持续紧缺之下,SOCAMM2因容量、功耗、成本和服务器适配优势受到关注,正成为AI存储产业的新焦点。

IDC预计2026年全球半导体收入将达1.29万亿美元,AI需求推动存储器市场显著增长,DRAM、NAND增幅突出。

韩国芯片设计服务商ADTechnology拿下美国Fabless客户AI HPC SoC芯粒交钥匙订单,项目金额约400亿韩元。

三星电子与SK海力士相继发出警告,受AI基础设施需求推动,存储芯片严重短缺可能延续至2027年甚至更久,高带宽内存(HBM)成为核心瓶颈,短缺效应正向整个存储市场蔓延。

半导体分析机构SemiAnalysis最新报告预测,到2026年内存将占超大规模数据中心总资本支出的30%,相比2023年的8%增长近四倍。DRAM价格持续上涨、HBM供不应求是主要推手,AI服务器价格已受影响。

近期全球存储芯片板块集体下跌,市场一度归咎于谷歌AI内存压缩技术TurboQuant。但深入分析发现,这并非技术颠覆所致,而是存储行业进入新周期的正常调整。AI算力驱动的结构性需求与周期性供需博弈,才是当前市场波动的底层逻辑。