AI 集群规模扩大后,网络互联正成为新瓶颈。CPO 通过把光引擎与芯片更紧密集成,被视为提升带宽、降低功耗的重要方向。

AI芯片进入千瓦级功耗时代,传统横向供电遭遇瓶颈,VPD垂直供电正成为先进封装和数据中心电源架构的重要方向。

三星电机宣布签下两年期硅电容供应合同,总额约1.5万亿韩元,标志其硅电容业务取得首个大规模供应成果。

Citrini最新报告将碳化硅视为AI产业链被低估的关键暗线,数据中心电源升级和先进封装散热成为市场重新定价的核心变量。

应用材料公布2026财年第二财季业绩,营收79.1亿美元、净利润28.06亿美元,AI相关半导体需求继续成为增长主线。

AI算力需求推升存储与先进封装景气度,长电科技在利润改善、百亿扩产和国产替代预期下受到市场关注。

AI巨头持续加码数据中心和芯片采购,但半导体上游的陶瓷、薄膜、光刻胶等关键材料,正让日本老牌企业站到产业链中心。

存储、代工与设备龙头正加速布局混合键合。随着HBM堆叠层数提升,这项先进封装技术被视为突破带宽、功耗与密度瓶颈的关键方向。

京瓷宣布开发出高刚性多层陶瓷芯基板,可显著降低先进封装中的翘曲风险,性能甚至优于玻璃基板,为高密度集成封装提供新方案。