小米智能门锁 5 Max 于今晚 8 点正式开售,提供标准版和内外双摄版可选,后者首发 UWB 近场无感开锁技术,国补后 2999.65 元起。

工信部等三部门联合发布轻工纺织产业发展“十五五”规划,提出2030年目标与14项重点任务;阿里云无影团队被曝研发QwenBook AI设备,AI终端竞争再添变量。

Snorkel AI 完成 3.5 亿美元 E 轮融资,估值较上一轮接近翻三倍,年化收入运行率一年增长 18 倍,AI 训练数据赛道热度不减。

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8超级至尊版与至尊版两款旗舰平台,小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO等品牌将率先适配,超级至尊版号称全球最快移动CPU。

2026骁龙峰会上,高通宣布与阶跃、无量火及江波龙合作,在第六代骁龙8超级至尊版移动平台端侧适配300亿参数StepEdge-Omni 30B-MoE模型,内存需求较常规方案降低超50%,预填充吞吐超每秒330 Token。

英特尔在苏州大会上判断,随着Agent承担调度与数据处理,AI系统中CPU与GPU配比正从1∶4走向1∶1,CPU价值需要重新衡量。

Anthropic 推出 Claude 5.5 家族首款模型 Opus 5.5,宣称多数任务表现可媲美 Fable 5.1,典型负载成本比 Opus 5 低 40%,输出速度提升超 30%,并在安全审计中创下最高分。

阿里提出全模态统一生成方向,判断三年内将出现原生全模态模型,创作与交互体验有望不再受模态边界限制。

路透社称 DeepSeek 与月之暗面等中国 AI 企业受邀在联合国安理会就 AI 安全发言,梁文锋据称不出席,OpenAI 与 Anthropic 也可能参与。

2026 ITValue Summit闭门会上,三位嘉宾围绕AI原生组织展开讨论:记忆系统如何沉淀经验、企业是否必须自建模型、小团队如何带动全员转型。