亿咖通科技与Arm签署合作备忘录,共研下一代高性能AI计算平台

核心摘要: 亿咖通科技控股与 Arm 签署非约束性合作备忘录 , 双方将以联合工程开发的方式, 探索面向出行场景及跨行业应用的下一代高性能 AI 计算平台。这意味着两家公司的协作, 正从单颗车规芯片延伸到系统架构与生态层面。

📌 合作框架: 从芯片供应走向系统级联合开发

根据公开信息, 这份备忘录属于非约束性文件 , 不构成最终的商业承诺, 但为双方后续的技术协作划定了清晰方向。与常见的芯片采购或授权合作不同, 此次重点落在“系统层面”的联合工程开发上。

具体而言, 双方约定的协作范围覆盖系统级架构定义、性能调优、软件适配、功能安全、工具链以及网络安全验证等环节 , 并同步推进产业生态共建。这意味着合作并非停留在单一硬件指标, 而是要把软件、工具链与安全合规一起纳入设计起点。

🔍 场景外延: 从智能汽车到物理 AI

亿咖通方面表示,Arm 将作为核心合作伙伴 , 支持其打造高度优化的计算方案, 以承载出行及多元跨行业场景下的高复杂度物理 AI 算力负载。双方团队还将针对中国及全球市场打磨定制化技术方案。

• 市场维度: 面向中国与海外市场分别做技术方案的适配与调优;
• 场景维度: 除出行领域外, 同步向 AI 终端等物理 AI 跨行业应用拓展;
• 角色维度:Arm 定位为核心合作伙伴, 提供底层计算架构支撑。

💡 已有底盘: 龍鹰一号量产, 龍鹰二号在研

双方的合作并非从零开始。此前, 两家公司已通过芯擎科技展开协作 。芯擎科技的 7nm 车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」已实现量产, 累计出货量超过百万级, 为后续平台化合作积累了量产与上车经验。

官方同时透露, 下一代 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片「龍鹰二号」正在开发中 。从座舱芯片走向舱驾融合, 本身也对应着整车电子电气架构向集中化演进的趋势, 对算力调度、功能安全与软件栈提出了更高要求。

📊 行业观察: 看点在哪里

当前, 智能汽车的计算平台竞争已从“拼算力峰值”转向“拼系统效率”。 芯片能否被充分调优、工具链是否成熟、功能安全与网络安全能否同步达标 , 往往决定了方案能否真正量产落地。此次合作把这些环节前置到架构定义阶段, 思路上更接近联合定制而非标准品交付。

🚀 总结

从 7nm 座舱芯片量产, 到 5nm 舱驾融合芯片研发 , 再到与 Arm 在系统层面的联合工程开发, 亿咖通正在把计算能力从单一车载场景向更广阔的物理 AI 延伸。这一步能否走通, 关键在于技术方案能否在不同市场同时满足性能、安全与成本的三重约束。