AI存储股重挫后,高盛为何仍看好2027年HBM涨价?

📌 韩国存储股回调, 市场先打了折扣

2026 年 7 月, 韩国股市出现剧烈波动 ,KOSPI 明显下挫,SK 海力士与三星电子股价也从高位回落。值得注意的是, 两家公司此前刚交出强劲的二季度经营数据, 但股价表现仍然承压, 说明投资者关注的重点已经从“当期盈利好不好”, 转向“AI 存储高景气能持续多久”。

在这一背景下, 高盛继续看多韩国存储板块 。其判断并非简单押注 AI 需求, 而是建立在一个更具体的假设上: 到 2027 年,HBM 混合平均售价可能接近翻倍。如果这一情景成立, 当前较低的远期估值便可能显得过度悲观。

🔍 高盛的核心逻辑: 供需缺口、价格锚点与合约重谈

高盛看好 HBM 价格的理由主要来自三条链路。首先,HBM 产能扩张并不等同于有效供给快速释放 。由于 HBM 需要更复杂的堆叠、封装和良率管理, 同样晶圆投入下, 其有效容量产出低于通用 DRAM, 代际升级还会进一步增加制造难度。

其次, 通用 DRAM 价格已经先行上涨。 高盛指出 ,HBM 多采用年度固定合约, 价格调整节奏慢于通用 DRAM。当通用 DRAM 价格快速上行时,HBM 可能暂时出现“技术更复杂但单位价格更低”的倒挂。

第三,2027 年年度合约重谈可能成为价格修复窗口。 高盛预计 , 主要产品同规格涨价与产品组合改善将共同推动 HBM 混合均价上行, 其中后者与 HBM4 等更高端产品放量密切相关。

💡 真正的验证点在 HBM4 放量

从已披露信息看,SK 海力士二季度业绩整体强劲 , 但营业利润低于部分市场一致预期。高盛将差异部分归因于 HBM4 组合改善有限。这意味着,HBM4 虽然已经开始出货, 但其对均价和利润的贡献仍需要更多季度数据验证。

• HBM4 是否按计划扩大出货, 并进入更多客户供应链;
• 通用 DRAM 价格能否维持高位, 为 HBM 重谈合约提供参照;
• 三星、SK 海力士等厂商扩产节奏是否改变供需缺口;
• 年度长约在行业下行阶段是否仍具备较强约束力。

📊 库存、长约与 NAND 不宜混为一谈

库存和长期协议可以为行业景气提供一定缓冲, 但并不能单独决定 HBM 价格 。库存健康依赖出货持续顺畅, 长期合约的稳定性也仍需经历下行周期检验。

🚀 总结: 比预测更重要的是修正速度

高盛与市场的分歧, 并不在于 AI 需求是否存在 , 而在于 HBM 供需紧张、通用 DRAM 价格锚点、2027 年合约重谈和 HBM4 放量能否同时兑现。若其中任一环节低于预期, 所谓“混合均价接近翻倍”的叙事都可能被削弱。

因此, 对 AI 存储板块而言, 当前更稳妥的观察方式不是简单判断涨跌 , 而是持续跟踪季度经营数据。预测可以大胆, 但投资者和产业观察者更需要关注事实变化后的快速修正。