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在 2026 年世界人工智能大会 (WAIC) 上,壁仞科技发布基于 NPO(近封装光学)光互连的分布式解耦架构超节点, 最多支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。这一方案被视作国产算力在先进制程受限下, 通过系统级创新实现突围的重要尝试。
📌 超节点为何成为 AI 基础设施焦点?
- 重点: 超节点既是技术演进的必然, 也是国产算力在制程受限条件下的一条突围路径。
- 重点: 当前公开信息主要集中在产品、策略或节奏变化上。
- 重点: 后续仍需关注官方更新、落地范围以及实际反馈。
大模型参数从千亿迈向数万亿,Agent 应用要求百万级上下文长度, 单张 GPU 已无法满足需求。成千上万张 GPU 需要高效协同, 但传统电互连面临物理极限: 铜缆信号在 3 米内严重衰减, 现有方案最多支持 128 卡扩展。英伟达 GB200 NVL72 也受限于铜缆距离,2026 年 GTC 上黄仁勋宣布用光互连将系统扩展至 NVL576, 印证了光互连的必要性。
🔍 NPO 光互连: 性能与落地的平衡点
光互连有四种技术路线: 传统可插拔光模块 (FRO) 功耗高延迟大;线性直驱 (LPO) 信号质量差 ; 共封装光学(CPO) 技术先进但产业化遥远。壁仞选择 NPO, 将光引擎与 GPU 模组融合, 去掉高功耗 DSP, 兼具低时延和高带宽密度, 传输距离可达数百米, 被视为当前最佳平衡方案。
💡 分布式解耦架构: 从“大铁盒子”到“搭乐高”
壁仞的独特之处在于将 NPO 与分布式解耦架构结合。传统超节点如英伟达 GB200 NVL72, 将 GPU 和交换机塞进定制机柜, 扩展困难、运维复杂。壁仞让 GPU 节点和交换机节点物理分离, 通过光纤灵活互连,GPU 节点采用标准机形态。丁云帆比喻为“从大型机变成小型机”, 客户可按需选择 16 卡、128 卡或 1024 卡方案, 无需购买定制整机柜。
📊 三级产品矩阵与核心支撑
围绕“1024 合一, 壁仞科技在 WAIC 扔出一枚“光”炸弹”，这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看，核心结论是趋势已较为明确，但细节仍需结合后续进展持续观察。
🚀 商业化时间表与行业观察
壁仞给出的时间表是:2027 年 NPO 光互连超节点开始商用落地,2028 年规模化部署。这与英伟达 Rubin Ultra NVL576 计划 2027 下半年推出节奏相近。国内互联网大厂也在布局 NPO 光互连, 但多处于技术攻关阶段。整个行业头部玩家处于同一起跑线。超节点产业化面临稳定性和可靠性挑战, 壁仞构建了五层稳定性防护体系, 确保单点故障不影响系统运行。
🧭 总结: 体系化突围的国产算力路径
单颗国产芯片受制于制程工艺,与国外顶尖水平存在代差。但超节点这类系统级创新, 通过光互连、分布式架构和开放生态, 有望弥补单卡劣势。超节点既是技术演进的必然, 也是国产算力在制程受限条件下的突围路径。从 WAIC 2026 展台来看, 光互连超节点已从概念变为真实硬件,2027 年的商业化验证将给出关键答案。
