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智能汽车正在进入“中央计算”时代, 座舱与智驾两套独立芯片并行的传统方案, 开始面临成本、功耗、线束和系统协同等多重压力。根据虎嗅报道, 围绕“舱驾一体”这一新方向, 高通、地平线、黑芝麻三家芯片厂商正在加速卡位, 而即将到来的 2026 北京国际车展, 被视为相关方案集中亮相的重要节点。对行业而言, 这不仅是芯片参数之争, 更关系到量产交付能力和最终用户体验。
舱驾一体为何突然升温
所谓“舱驾一体”, 核心是用更集中的计算架构, 同时承接智能座舱与辅助驾驶需求。过去, 车企往往需要分别配置一颗面向智驾的高算力芯片, 以及一颗负责座舱交互、娱乐和多屏显示的芯片。这样的方案虽然成熟, 但也带来了硬件冗余、散热复杂、线束增加以及系统协同效率不高等问题。
虎嗅在报道中提到, 随着电子电气架构从分布式向中央计算演进, 行业开始思考: 能否用一颗芯片或者更高程度融合的平台, 同时完成座舱和驾驶辅助任务。这个趋势背后, 并不只是“降本”逻辑, 更是为了应对车端算力需求持续提升, 以及未来 L3 乃至更高阶智能驾驶对跨域协同的要求。
北京车展前夕, 市场期待与质疑并存
根据报道披露, 多方信息显示,2026 北京国际车展将首次设立“舱驾一体”技术专题展区, 地平线舱驾融合方案计划首次公开亮相, 多家 Tier 1 也将展示基于高通 8775 和英伟达 Thor 的量产级域控方案, 部分自主品牌还计划发布基于舱驾一体架构的新车型。
但在新一轮技术展示之前, 市场也出现了对“算力宣传”和真实体验之间落差的讨论。报道提到,2026 年 2 月有领克 07 EM- P 车主投诉称, 车辆虽然搭载双“龙鹰一号”芯片及相关硬件, 但部分功能迟迟未能开放。另有丰田卡罗拉车主质疑, 车辆宣传中的高通骁龙 8155P 实际体验与预期存在落差。关于相关问题, 虎嗅称曾邮件咨询高通官方, 截至发稿未获回复。
这些案例提示行业, 用户越来越不只看芯片型号和 TOPS 数字, 更看重实际流畅度、功能兑现率和长期 OTA 能力。
三家厂商的路径并不相同
从现有信息看, 高通、地平线、黑芝麻在舱驾一体上的打法差异明显。
- 高通 : 依托其在智能座舱领域的既有优势, 向智驾融合延伸。报道提到,SA8775P 已获得多家主机厂和 Tier 1 合作, 相关车型涉及极狐、东风日产、别克等。
- 地平线 : 从辅助驾驶芯片优势向座舱侧扩展。征程 6 系列已获得包括比亚迪、吉利、理想、蔚来、小鹏等在内的多家车企定点, 后续还将推进更高阶的征程 7 系列。
- 黑芝麻 : 强调原生舱驾一体架构, 武当 C1200 系列从设计之初就面向跨域融合。其当前合作中, 东风汽车是较核心的量产伙伴。
简单来说, 高通更像是从座舱生态向整车融合推进, 地平线则是从智驾能力向更完整的平台延伸, 黑芝麻则尝试以更原生的一体化架构切入。谁会最终胜出, 目前仍很难下定论, 因为车企定点、芯片设计能力、软件生态和量产节奏都将影响结果。
舱驾一体的优势与现实风险
从行业逻辑看, 舱驾一体至少有几个明确吸引力。其一是硬件资源利用率可能更高, 减少重复配置; 其二是缩短座舱与智驾之间的数据传输路径, 有利于多模态交互和更复杂的人机共驾体验; 其三是有机会推动整车软件迭代速度提升。
不过, 风险同样存在。首先是功能安全和隔离要求更高, 智驾相关任务与座舱娱乐任务不能简单混跑。其次, 芯片研发和车型开发节奏未必完全同步, 车企能否顺利量产仍有不确定性。最后, 先进架构并不自动等于更好体验, 如果系统优化、散热、软件适配不到位,“高算力”也可能变成用户口中的“高参数、低体验”。
真正的胜负, 仍要看量产车表现
从当下节点看,2026 年北京国际车展更像是一次阶段性验收: 谁能拿出接近量产甚至已经上车的方案, 谁就更有机会赢得车企与资本市场关注。但对消费者来说, 决定成败的并不是展台上的演示, 而是量产交付后的稳定性、流畅度、功能兑现和售后响应。
因此, 舱驾一体的竞争本质上已经从“发布方案”走向“兑现能力”。高通、地平线、黑芝麻谁能率先打通芯片、域控、软件和量产闭环, 或许才是下一阶段智能汽车产业格局变化的关键。
信息来源
本文基于虎嗅汽车组报道整理, 原文标题为《高通、地平线、黑芝麻激战舱驾一体, 谁会胜出?》。
