未来科技 IBM 联手西门子推进纳米堆叠架构,3D 晶体管量产再进一步 IBM 与西门子达成新的研究合作,围绕纳米堆叠晶体管架构开发先进虚拟模型,在流片前完成性能建模与工艺优化,为这项三维纳米片技术走向量产铺路。