人工智能 地平线三箭齐发,卡位整车智能体新赛道 地平线发布舱驾融合芯片“星空”、整车智能体操作系统“KaKaClaw”及HSD V1.6辅助驾驶系统,战略重心从智驾芯片转向整车智能计算平台,试图定义下一代汽车系统架构。
未来科技 地平线发布中国首款舱驾融合芯片 Starry 6P,5nm 工艺 650TOPS 算力 地平线在年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空 Starry 6P”,采用 5nm 工艺,算力达 650TOPS,并同步发布 Starry 6H,首搭奇瑞 iCar V27。
未来科技 中国汽车芯片出海记:从依赖进口到反向输出,丰田铃木为何主动拥抱? 中国汽车芯片正迎来历史性转折。外媒报道丰田与铃木将在境外销售的车辆中采用中国制造的SoC芯片,标志着日本汽车首次在海外市场引入中国系统级芯片。这背后是国产芯片技术突破、车芯协同出海与新能源市场机遇共同作用的结果。