未来科技 地平线发布中国首款舱驾融合芯片 Starry 6P,5nm 工艺 650TOPS 算力 地平线在年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空 Starry 6P”,采用 5nm 工艺,算力达 650TOPS,并同步发布 Starry 6H,首搭奇瑞 iCar V27。