高通第一代高带宽计算(HBC)技术在美国圣迭戈实验室完成硬件验证,读写与近存计算能力均通过测试。搭载该架构的 AI250 将提供 133 TB/s 有效内存带宽,为 AI200 的 18 倍,计划 2027 年上半年出样。