主营污水处理与垃圾处理的武汉天源,拟投5亿元建设高纯铟与磷化铟多晶基地,而其实控人一致行动人的减持窗口刚开启不久,技术与订单仍待落地。

浓缩果汁龙头安德利拟以7.93亿元现金收购甬强科技62.06%股权,标的此前刚被延江股份终止收购,估值与业绩对赌反差引发上交所三个月内两次发函关注。

日本卫浴巨头TOTO因先进陶瓷业务切入AI芯片供应链,股价一年暴涨120%,净利润增长3.3倍。静电吸盘等半导体材料成为其利润支柱,传统企业跨界AI的案例引发关注。

CuspAI完成4.5亿美元B轮融资,贝索斯等参与投资。AI正从生成内容走向辅助材料发现,资本开始押注新研发平台。

AI竞争不只发生在模型和算力层面,稀散金属等上游资源正在成为决定产业链安全与议价能力的重要变量。

AI巨头持续加码数据中心和芯片采购,但半导体上游的陶瓷、薄膜、光刻胶等关键材料,正让日本老牌企业站到产业链中心。

日本大熊钻石器件公司宣布,其位于福岛县大熊町的金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运。该工厂由北海道大学与日本产综研联合创立,旨在生产耐受高温高辐射的半导体器件,应用于核电站清理等极端环境。

AI算力竞赛推动PCB需求激增,其关键材料电子布价格年内已连续四次上涨,高端品种涨幅翻倍。国产厂商正加速技术追赶,但面临设备依赖、产能结构性过热等风险。