英飞凌与Wolfspeed扩大并延长碳化硅晶圆供应协议,合作从150mm延伸至200mm。尺寸升级背后,是需求扩张、成本压力与供应链竞争的共同作用。

美国聚变初创公司 Commonwealth Fusion Systems 拿到 8500 万美元《芯片法案》资金,将用于碳化硅功率器件、射频加热电源、抗辐射控制电子以及适配电厂的 AI 硬件,美国政府同时获得公司股份。

韩国政府启动“超级创新经济项目”,投资5000亿韩元(约22.3亿元人民币)研发下一代功率半导体,旨在AI数据中心、电动汽车等领域实现技术突破,并构建完整产业生态。

AI基础设施扩张正在改变功率半导体的需求结构,供需紧张、价值重估与国产替代成为市场关注重点。