三星电子、三星物产、三星SDS等六家三星系企业联合向KKR创立的AI基础设施公司Helix投资10亿美元,三星电子出资5亿美元。Helix由AWS前CEO Adam Selipsky领导,业务覆盖数据中心、发电与光纤网络。

三星在设备解决方案事业部旗下新设AX/PI团队,专攻芯片工厂自动化机器人,初期瞄准设备维护场景,目标2030年建成AI驱动自主化工厂。

三星在 AI 基础设施峰会上提出新愿景:借助 zHBM 将 AI 加速器响应速度提升 10 倍,同时公布 zNAND-O 路线图,而 CXL 的定位在会上引发争议。

三星 Exynos 2700 工程样片跑分与核心配置被曝光,显示其采用 10 核 CPU 设计,并可能用于 Galaxy S27 系列部分机型。

三星在韩国江南旗舰店开放“可折叠的传承”展览,集中展示 Galaxy Z Fold / Flip 系列从初代到新机型的设计与技术演进。

由于2纳米工艺代工订单大幅增长,三星电子内部工程资源紧张,正考虑将谷歌第十代张量处理器(TPU)的I/O裸片后端设计工作外包给ADTechnology、Gaonchips等合作方,以缓解产能压力。

美国关税与本土制造压力升温,三星、SK海力士、美光在内存产能布局上呈现三种不同路径。

消息称三星计划将量子计算与 AI 引入芯片光刻仿真,由 Samsung SDS 推进,目标是缩短工艺研发周期、降低成本并提升良率。

三星集团宣布在韩国本土投资2655万亿韩元,重点布局半导体、人工智能等前沿产业,其中2030万亿韩元投向首都圈半导体集群,光州、忠清、岭南等地也将获得大规模投资。

三星宣布 Galaxy M47 将于 6 月 29 日在印度发布,搭载骁龙 6 Gen 3 芯片、6.7 英寸 120Hz Super AMOLED 屏幕,配备 5000mAh 电池及 45W 快充,预计售价约 1790-2148 元人民币。